SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21093-2016 印制板物理性能测试方法 Test method of physical performance for printed circuit boards 2016-01-19发布 2016-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21093-2016 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所. 本标准主要起草人：徐火平、赵鑫、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. OR IINDUSTRY AND ORMATION TECHINOL SJ STANDARDS I SJ21093-2016 印制板物理性能测试方法 1范围 本标准规定了军用印制板物理性能的测试方法. 本标准适用于军用印制板物理性能的检验. 2规范性引用文件 AND INFORM 下列文件中的条款通过本标的引用而成为本标准的条款.凡是注白期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版术.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用牙不标准. SJ21081-2016刚性印制板鉴定用测试图形 SJ21098-2016 制板显微副切方法及要求 3一般要求 3.1测试条件 3.1.1标准大气条件 SJ 除另有规定外，试应在标准大气条件下进行： a)温度：15C350 b) 相对湿度：45%75%： c) 气压：86kPa一106kPa. 3.1.2 仲裁测试的大气条 仲裁测试的大气条件为： STANDARDS a)温度：25℃±1℃； b)相对湿度；48%~52%： c)气压：86kPa~106kPa. 3.2试样 除另有规定外，测试应使用在制板、成品板、与成品板同时完成的附连测试板、与成品板相同材料 和加工工艺生产的单独综合试验板. 3.3仪器和设备 除另有规定外，进行测试的仪器和试验设备准确度应满足测试要求，且在检定有效期内. 3.4测试报告 测试报告应包括以下内容： 1 ...
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