ICS31.030 L90 备案号：52013-2015 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10753—2015 代替SJ/T10753一1996 电子器件用金、银及其合金钎料 Gold silver and their alloy brazing for electron device 2015-10-10发布 2016-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T107532015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则编写. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准是对SJ/T10753一1996《电子器件用金、银及其合金钎焊料》的修订. 本标准与SJ/T10753一1996《电子器件用金、银及其合金钎焊料》相比，主要有下列变化： —增加了“范围”和“引用标准”章苹 将“钎焊料”统一修改为“铺料 补充了钎料的尺于 INFORA 并对其允许差要求进行 删除了“供应长度 —对钎料牌号进行了重新表示，并增加了钎料品种： 对杂质及其指标要求进行了调整：补充了“注钎料中本标准未做规定的针料品种、需要检测的 杂质元素的类及对各种杂质元素含量有特殊要求由佳需双方协议或合周中规定”； 一删除 “(详见标样，存档)”、 “Bs50Cu的清洁性样，可参照Be20的标样或双方协 商解块 容： 删除了金基钎料的溅性和清洁性试验，由供需双协商解决”条款 Q ——试验方法中补充了化学合成分分析条款： —一将原标准中“溅散性试验”和“清洁性试验”所采用的方法修改为可/0754《电子器件用 金、银及其合金钎料分析力法情洁性、散性的测定》： —一将“验收规则”修改为“检验规则”并对检验规则进行了修改： 去掉了附 LO 本标准由全国印路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口. 本标准起草单位：行息产业专用材料质量监督检验中心、浙江亚通焊材有限公司、中国电科第四十 六研究所、工业和信息化部电子工业标准化研究院. 本标准主要起草人： 石磊、张理、何秀坤、金 本标准所代替标准的历次版 SJ/T10753—1996. ANDAR 本次修订为第一次修订. I SJ/T107532015 电子器件用金、银及其合金钎料 1范围 本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等. 本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应 AND INFORMATION 是必不可少的.凡是注日期的 日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文似其最新版本（包括的修改单）适用 GB/T15077 5 及 其合金材料几何尺寸测量方法 GB/T15072 贵金 属及其合金化学分析方法 GB/T1803 贵金属及其合金牌号表示方法 GJB950.2~950 8-2008 贵金属及其合金微量元素化学分桩方法 SJ/T11026 ○单子器件用银铜针焊料的分析方法原子吸收分光光度法测定铁、锅、锌 SJ/T10754 电子器件用： 、 银及其合金针料分析方法清吉性、溅散性测定 法 3技术要求 A 3.1品种及规格 NOLO 3.1.1尺寸偏差 电子器件用金、银及其合金纤料分为板（片）、带、箔及线材.尺寸及其允许偏差应符合表1和表2 的规定. 带浴材钎料的号 RD 宽度及其偏差 单位为毫米 厚度 允许偏差 宽度 允许偏差 ≥0.010~0.050 ±0.004 >0.050~0.100 ±0.005 >0.100~0.200 ±0.007 >0.20...
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