ICS31.030 L90 备案号：52012-2015 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11011—2015 代替SJ/T11011~11017—1996、SJ/T110191996 电子器件用纯银钎料中杂质含量铅、铋、 锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES 测试方法 Test method for lead bismuth zinc cadmium iron magnesium aluminium tin antimony and phosphorus in pure silver brazing for electron device by ICP-AES 2015-10-10发布 2016-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11011—2015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则编写. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准是对SJ/T11011一1996《电子器件用纯银钎焊料的分析方法双硫腙分光光度法测定铅》、 SJ/T11012一1996《电子器件用纯银钎焊料的分析方法原子吸收分光光度法测定镁和锌》、SJ/T11013 一1996《电子器件用纯银钎焊料的分析方法原子收分光光度法测定锅》、SJ/T11014一1996《电子 器件用纯银仟焊料的分析方法孔雀绿粉分光儿度法测定锦 Q11015一1996《电子器件用纯银钎焊 料的分析方法邻菲罗啉分光光度法测定铁》、SJ/T11016一1996《电子器件用纯银钎焊料的分析方法马 钱子碱一碘化钾分光光度法测定》、SJ/T11017一1996《电子器件用纯银焊料的分析方法磷钼蓝 分光光度法测定磷》、S1019一1996《电子器件用纯银钎焊料的分析法餐、铋、锌、锅、铁、 镁、铝、锡及锑的化学光谱测定》八个标准的合并修订. 本标准与原标准相比，主要有下列变化： —将SJ/T101111017-1996和SJ/T11919一1996八个标准合并为个标推 —一采用ICP-AE$仪器分析法代替化学分析法，测量精度和测量速度得到大提升； —一删除“允许差”章节，增加了“精密度章 节 本标准由全国印制电路标准化技术委员会SACC47)归 本标准起草单位：信息产业专用材料质量监督检验中心、中国电科第四十六研究所、工业和信息化 部电子工业标准化研究院. 本标准主要起人王奕褚连青、张理、何秀 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： —SJ/T1101101—1996. —SJ/T11019—1996 本次修订为第一次修订 STANDARDS I SJ/T11011—2015 电子器件用纯银钎料中杂质含量铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、 锡、锑、磷的ICP-AES测试方法 1范围 本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷 的测试方法. 本标准适用于电子器件用纯银钎 D4EOR 锡、锑和磷的测定.测试范围 (质量分数)铅、铋、锌、锡 铁镜铝、锡、锦为0.0005% 0% 磷为0.0005%~0.003%. 2规范性引用文件 USI ATIOJ 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所的修改单）适用于本文件 GB/T 602 化学试剂标准滴定溶液的生制各 GB/T1467治金产品化学分析方法标准的总则及一般规定 GB/T23942化学试剂电感耦合等离子体原子发射光谱法道则 3术语...
SJ/T 11011-2015 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法.pdf
