ICS31.030 L90 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11197-2013 代替SJ/T11197一1999 环氧塑封料 Epoxy molding pound 2013-10-17发布 2013-12-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 S SJ/T11197-2013 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替SJ/T11197一1999. 本标准与SJ/T11197一1999主要差异如下： 修改了标准名称； 修改和补充了产品分类： 修改和补充了产品技术性能指标要求：增加了成型收缩率(4.2.15)、电导率(4.2.16)、 溴和锑含量(4.2.22)：1上山 修改和补充了试验方法：5.12成型收缩率、5.13电导率、5：19溴和锐含量等内容. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口. 本标准起草单位汉高华威电子有限公司（原江苏中电华威电子有限公司）负责起草. 本标准主要起人：韩江龙、成兴明、单玉来、刘筠、李兰侠、周芳. 本标准于1999年首次发布.本次为第一次修订. 214： SJ/T11197-2013 环氧塑封料 1范围 本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类，要求，试验方法，检验规则及标志、包装、运输和 贮存. 本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电 路和特大规模集成电路等用环氧塑封料 2规范性引用文件 4DOR 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的引用文件，其最新版术（包括的修改单适用于本文件 GB/T191包装储运图示标志 GB/T1033 塑料密度和相对密度试验方法 GB/T1408 固体绝缘材料电气强度试验方法工频下的的试验 GB/T1409 固体绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波长在内）下相对介电常数和介质损耗因 数的试验方法 GB/T1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率的试验方法 GB/T1449玻璃纤维增强塑料弯曲性能试验方法 GB/T2408 塑料燃烧性能试验方法水平法和垂直法 GB/T3139 玻璃钢导热系数试验方法 GB/T6679 固体化工产品采样通则 们oN EJ/T823激光荧光微量铺分析仪 工壬 3产品分类 3.1产品的分类及主要用途见表1 表1 分类 型号 主要封装范围 标准型环氧塑封料 EMC--LRB 中小规模、大规模集成电路、 EMC-LJB 分立器件、中小规模集成电路 高导热型环氧塑封料 EMC-LJD EMC-LQD 功率器件 低应力型环氧塑封料 EMC-LRY 大规模、超大规模集成电路 低线膨胀系数型环氧塑封料 EMC-QRP 超大规模、特大规模集成电路 低铺含量环氧塑封料 EMC--QHU 存储器类特大规模集成电路 环保型环氧塑封料 EMC--QRG EMC--QFG 环保型器件及电路 1 ...
SJ/T 11197-2013 环氧塑封料.pdf
