ICS31.140 L21 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11199—2016 代替SJ/T11199—1999 压电石英晶体片 Piezoelectric quartz crystal blank 2016-01-15发布 2016-06-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部 发布 2016 SJ/T11199—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替SJ/T11199一1999《压电石英晶体片》，与SJ/T11199一1999相比，主要技术变化如下： ——石英晶体毛片改称为石英晶体毛坯片（见3.1 1999年版的3.1）： —一石英晶体厚度片增加对应词（见3.2 1999年版的3.2）： 一增加石英晶体方片的术语和定义（见3.3）： —石英晶体频率片改称为石英员片汽见3.4 1999年版的3.3)； 完善石英晶体成品片 修改石英晶体条的 不再局限于仅适用SMD 3.51 1999年版的3.5)： —一增加石英晶体圆身和矩形片的术语和定义（见3.5.2和3. ——增加边缘缺小 破边、破角、裂纹和划痕的术语和定义 见3 87 3.8 3.9 3.10); ——增加石英体平行度的术语和定义（见3.5.11）： —一删去对晶片制造厂原料证明文件的要求（见4.1 1999年版的4. —毛坏片破边长度小于1.5m改为小0.5mm 深度 小于1.0mm改为 2 5mm 破角处深 度小天m改为“形峡的尺数量应符合详细规范或合同的靓定尖角形缺损及破角 处漆度应小于0.5m”;“破边和破角处不应有裂阴 ”和石英晶体毛表面“不应有明显 的切割痕迹”改为“应无裂纹和目视可见的切割痕迹 见4.2.1 109年版的4.2.1)： 厚度片破边长度小于 改为小干0.5m8 破角处深度小于1mm改为弧形缺损的尺寸和 数量应符细规范或合同的规定，尖角形缺损及破角处深度应小于5”“破边和破 角处不应袭隙”；和石英晶休厚度片表面“不应有切割刀痕”改为 应无裂纹和划痕”（见 4.2.21999年版的4.2.2)； ——增加方片的外求（见4.2.3）； 一研磨片和成品片的外夏要求分条描述，成品片的外观缺陷增加图1（见4.2.4和4.2.5 1999 年版的4.2.3)： 一毛坯片长宽尺寸允差为 ；Z向尺寸允差为士0.2mm 厚度允差为士0.015m或 详 细规范合同的规定：柚向平行度允差小于0.05mm改为 “小于0.015mm或符合详细规范或合同的规宁” (见4.3.1)： 一厚度片矩形片长宽尺寸允差为±0.03mm改为：X向尺寸允差为士0.1mm Z向尺寸允差为士 0.2mm;厚度允差为±0.01mm改为±0.005mm;增加方片的要求并增加图2；增加圆片倒缺 口的轴向标识要求及缺口径向尺寸允差：增加厚度切变模式的石英晶体片不直接测量厚度而 测量频率的选择（见4.3.2 1999年版的4.3.2）： —一研磨片和成品片增加条片的尺寸允差，增加圆片倒缺口的轴向标识要求，矩形片长宽尺寸允 差为±0.03mm改为0~-0.015mm;厚度允差为士0.01mm改为士0.005mm;增加厚度切变 模式的石英晶体片不直接测量厚度而测量频率的选择（见4.3.3 1999年版的4.3.3）： 一晶片切角允差的Z轴角度允差五个级别为士0.5’士1’士2’士3’士5’改为士15”，士30 ” 45”，土1’，土2’（见4.4 1999年版的4.4）： 频率允差的要求增加石英晶体厚度片和方片（见4.5 1999年版的4.5）： 删去内...
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