ICS31.200 L57 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T13062-2018/IEC60748-21-1:1997 代替GB/T13062一1991 半导体器件集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成 电路空白详细规范（采用鉴定批准程序） Semiconductor devices-Integrated circuits- Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures (IEC60748-21-1:1997 IDT) 2018-12-28发布 2019-07-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T13062-2018/IEC60748-21-1:1997 前言 《半导体器件集成电路》已经或计划发布以下部分： GB/T16464一1996半导体器件集成电路第1部分：总则(idt IEC60748-1:1984); —GB/T17574一1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路(idt IEC60748-2: 1985); —GB/T17940一2000半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路(idt IEC60748-3: 1986); -GB/T18500.1一2001半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路第一篇：线性数 字/模拟转换器(DAC)空白详细规范(idt IEC60748-4-1:1993); —GB/T18500.2一2001半导体器件集成电路第4部分：接口集成电路第二篇：线性模 拟/数字转换器(ADC)空白详细规范(idt IEC60748-4-2:1993); GB/T20515一2006半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路(idt IEC60748-5); —GB/T12750一2006半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混 合电路)(idt IEC60748-11:1990); —GB/T8976一1996膜集成电路和混合膜集成电路总规范(idt IEC60748-20:1988); GB/T11498一2018半导体器件集成电路第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分 规范（采用鉴定批准程序）(IEC60748-21:1997 IDT); —GB/T13062一2018半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路 空白详细规范（采用鉴定批准程序）(IEC60748-21-1:1997 IDT); GB/T16465一1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用能力批准程序）(idt IEC60748-22); —GB/T16466一1996膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用能力批准程序）(idt IEC60748-22-1). 本部分为《半导体器件集成电路》的第21-1部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分代替GB/T13062一1991《膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程 序)》，与GB/T13062一1991相比，主要技术变化如下： —修改了鉴定检验程序，由一个程序扩展为程序A和程序B两个程序（见表4、表5 1991年版的 表2、表3)； —删除了“有关文件”的规定（见1991年版的第3章）； ...
GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）.pdf
