ICS31.200 L55 G 中华人民共和国国家标雅 GB/T15879.5-2018/IEC60191-5:1997 代替GB/T15879一1995 半导体器件的机械标准化第5部分： 用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 Mechanical standardization of semiconductor devices-Part 5:Remendations applying to tape automated bonding(TAB)of integrated circuits (IEC 60191-5:1997 Mechanical standardization of semiconductor devices-Part 5:Remendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding(TAB) IDT) 2018-09-17发布 2019-04-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T15879.5-2018/IEC60191-5:1997 目 次 前言 Ⅲ 1范围 1 2术语和定义 1 3载带自动焊(TAB)的说明2 4尺寸要求 2 4.1膜规格 2 4.2对位孔 4.3本体尺寸 3 4.4测试焊盘图形3 4.5外引线图形 3 4.6最大引线数目4 5变量组合编码 4 6内引线焊接、外引线焊接的要求(ILB和OLB)4 附录A(资料性附录)TAB封装结构推荐值汇总（超大型） .23 附录B(资料性附录)TAB封装结构推荐值汇总（宽体型）25 附录C(资料性附录)外引线编号 27 附录D(资料性附录)测试焊盘编号 31 I GB/T15879.5-2018/IEC60191-5:1997 前言 《半导体器件的机械标准化》已经或计划发布如下部分： —第1部分：分立器件封装外形图绘制的一般规则； —第2部分：尺寸； —第3部分：集成电路封装外形图绘制的一般规则； —第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系； 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值； —第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则. 本部分为《半导体器件的机械标准化》的第5部分. 本部分使用翻译法等同采用IEC60191-5:1997《半导体器件的机械标准化第5部分：采用载带自 动焊(TAB)的集成电路封装推荐值》. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分代替GB/T15879一1995《半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊 (TAB)的推荐值》.与GB/T15879一1995相比，主要技术变化如下： 一范围中增加“本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路(I)到框架的互连（内引 线焊接)没有明确要求”（见第1章）； —删除导孔、内引线焊接、外引线焊接、隔离带、带头、滑动载体、切割、引线成形等术语，增加链齿 轮孔、内引线、外引线或者切割的窗口、支撑环、本体尺寸、外引线、对位孔、测试焊盘等术语（见 第2章，1995年版的2.2)； 载带宽度由“8mm、16mm、19mm、35mm”(见GB/T15879-1995...
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值.pdf
