ICS31.080.01 L40 GB 中华人民共和国国家标雅 GB/T4937.22-2018/IEC60749-22:2002 半导体器件机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 22:Bond strength (IEC60749-22:2002 IDT) 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T4937.222018/IEC60749-22:2002 目 次 前言 Ⅲ 1范围和目的 1.1试验说明 1 1.2试验装置（适用于方法） 1 2方法A:引线拉力（单键合点）和方法B:引线拉力（双键合点）（见附录A)1 2.1范围 ] 2.2试验的一般描述 3方法C:键合拉脱2 3.1范围 2 3.2程序 2 3.3施加的力 ....2 3.4失效判据 2 3.5失效类别 2 4方法D:键合剪切（用于倒装焊） 3 4.1范围 用3 4.2程序 3 4.3施加的力 3 4.4失效判据 4.5失效类别 .3 5方法E:推开试验和方法F:拉开试验 3 5.1范围 .3 5.2方法E程序 5.3方法F程序 4 5.4方法E和方法F的失效判据 5.5施加的力（适用于方法E和方法F) 4 6方法G:引线球剪切试验4 6.1范围 4 6.2概述 4 6.3术语和定义 5 6.4设备和材料 7 6.5程序 7 6.6可接受的试验极限值 8 7相关文件中规定以下细节 10 附录A(规范性附录)指南12 I GB/T4937.22-2018/IEC60749-22:2002 前言 GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成： 第1部分：总则； 第2部分：低气压； 第3部分：外部目检； 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST); 第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验； 第6部分：高温贮存； 第7部分：内部水汽含量测试和其他残余气体分析； 第8部分：密封； 第9部分：标志耐久性； 第10部分：机械冲击； 第11部分：快速温度变化双液槽法； 第12部分：扫频振动； 第13部分：盐雾； 第14部分：引出端强度（引线牢固性）； 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热； 第16部分：粒子碰撞噪声检测(PIND); 第17部分：中子辐照； 第18部分：电离辐射（总剂量）； 第19部分：芯片剪切强度； 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响； 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输； 第21部分：可焊性； 第22部分：键合强度； 第23部分：高温工作寿命； 第24部分：加速耐湿无偏置强加速应力试验(HSAT); 第25部分：温度循环； 第26部分：静电放电(ESD)敏感度试验人体模型(HBM); 第27部分：静电放电(ESD)敏感度试验机械模型(MM); 第28部分：静电放电(ESD)敏感度试...
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