ICS01.040.81 Q33 备案号：52021-2015 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11553-2015 93%氧化铝真空电子用陶瓷 93%A12O3ceramicsforvacuumelectronicdevice 2015-10-10发布 2016-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布
SJ/T11553-2015 前言 本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。
本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）归口。
本标准主要起草单位：湖南新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司、上海材料研究所、河南济源兄弟材 料有限公司、中国电子科技集团公司第十二研究所。
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SJ/T11553-2015 93%氧化铝真空电子用陶瓷 1范围 本标准规定了真空电子器件专用93%氧化铝陶瓷的定义、性能要求、试验方法、检验规则、标志、 包装、运输和贮存等。
本标准适用于真空电子器件装置瓷体及装置零件等用的氧化铝质量分数为（93土0.5）%氧化铝陶 瓷（93%氧化铝瓷）。
其他领域使用的结构工程用93%氧化铝陶瓷可参照使用。
2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
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凡是不注日期的引用友件，其最新版本括新有的修改单）适用本文件。
GB/T1031 产品儿何规范（GPS）表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值 GB/T2421-2008 电工子产品环境试验概述和指南 GB/T28281 数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T5591 电子元器件结科陶瓷材料 GB5594. 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法气密性试方法 GB5594.2 电子元器件结构陶瓷材料性能额试才杨氏弹模量、泊松比测试方法 GB5594.4 电子无器件结构陶微技料能测试方法质损糕角正切值的测试方法 GB5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法 GB5594.8 电子无器件结构陶瓷材料性能测试方法显微结构的测定 GB/T5597 周体电介质微波复介电常数的测试方法 GB/T6569 精细陶汽湾曲强度试验方法 GB/T6609.9 氧化铝化学分析方法和物理性能测定方法新亚铜灵光度法测定氧化铜含量 GB9530 电子陶瓷名词术语 GB9531.2 A类瓷件技术条件 GB9531.3 B类瓷件技术条件 GB9531.4 C类瓷件技术条件 GB9531.5 D类瓷件技术条件 GB9531.6 E类瓷件技术条件 GB9531.7 F类瓷件技术条件 GB/T16534 精细陶瓷室温硬度试验方法 GB/T16535 精细陶瓷线热膨胀系数试验方法 GB/T22588 闪光法测量热扩散系数或导热系数 GB/T25995 精细陶瓷密度和显气孔率试验方法 SJ/T10742 电子陶瓷零件公差
SJ/T11553-2015 3术语和定义 GB9530界定的术语和定义适用于本文件。
4 性能要求 4.1外观 4.1.1 瓷件应清洁。
4.1.2 瓷件应无裂纹、夹层、龟裂纹、融洞等缺陷。
4.1.3 瓷件允许缺陷应符合GB9531.4规定的技术条件。
4.1.4 瓷件色调一致性应符合GB9531.2~GB9531.7各类瓷件技术条件规定。
4.1.5 瓷件应无生烧和过烧。
4.2结构尺寸 瓷件结构、尺寸应符合正式认可的设计文件，设计文件上没有公差的应按SJ/T10742的规定选用。
4.3表面粗糙度 瓷件表面粗糙度应符合GB/T1031的要求。
4.4理化性能要求 93%氧化铝真空电子用陶瓷的理化性能等应符合表1的规定： 表19 93%氧化铝真空电子用陶瓷的理化性能 序号 项目 测试条件 单位及符号 项目指标 1 体积密度 g/cm² >3.63 2 氧化铝含量 % 93±0.5 3 显气孔率 % ≤0.1 4 气密性 通过 5 弯曲强度 MPa ≥280 6 维氏硬度 Hv GPa ≥12 7 弹性模数 GPa ≥290 8 泊松比 0.20~0.25 6 平均晶粒尺寸 ≤15 10 抗热震性 通过 20℃~500℃ x10-6/℃ 6.5~7.5 11 线膨胀系数 20℃~800℃ x10-6/℃ 7.0~8.0 12 导热系数 20℃ W/m.K ≥18 4.5电性能要求 93%氧化铝真空电子用陶瓷的电性能等应符合表2的规定： 2
SJ/T11553-2015 表293%氧化铝真空电子用陶瓷的电性能 序号 项目 测试条件 单位及符号 项目指标 1MHz20°℃ 9~...
