SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ/Z21090-2016 印制板热风整平指南 Guide for hot air solder level processing of printed circuit boards 2016-01-19发布 2016-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ/Z21090-2016 前言 本指导性技术文件附录A为资料性附录. 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出. 本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本指导性技术文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所. 本指导性技术文件主要起草人：王玮玮、孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生， A OF INDUSTRS SJ STANDARDS I SJ/Z21090-2016 印制板热风整平指南 1范围 本指导性技术文件给出了印制板热风整平的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求. 本指导性技术文件适用于印制板垂直式热风整平涂覆锡铅合金涂层的工艺. 2规范性引用文件 AND INFOR 下列文件中的条款通过本指导性技术文件的引用而成为本指导性技术文件的条款.凡是注日期的引 用文件，其随后的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本指导性技术文件，然而，鼓 励根据本指导性技术文作达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本凡是不注日期的引用文 件，其最新版本适用于本指导性技术文体 SJ21093-2016印制板物理性能测试方法 3环境 热风整平生产环境应符合下列要求： a)前处理、热风整平操作环境应具有良好的通风设施，排放的废气应符合当 地环保要求： b)前处理、店处理设备排放的废水应符合当地环保要求； c)热风整平操作同应配备防火器材： d)助焊剂应专区存放，并进行标识； A90 e)定期清理地面油污或铺设防滑垫； f)热风整平操作时，应戴耐高温手套，防护眼镜、口罩、耳罩或耳塞 4设备 STANDARD 4.1前处理设备 前处理设备应符合如下要求： a)微蚀刻段应能去除板面氧化层，对铜表面起粗化作用； b)水洗、冷风段应能清洗板面及孔内并将其干燥； c)涂覆助焊剂段应能使板面及孔内均匀涂覆助焊剂. 4.2热风整平机 热风整平机应具有加热压缩空气，并能提供大于5kg/cm2压力的空压机，空压热空气将在制板板面 及孔内多余的焊料吹掉，获得光亮、平整、均匀的焊料涂层，并保证孔径大于0.3mm的没有被阻焊塞孔 的镀覆孔不被焊料堵孔. 4.3冷却设备 1 ...
SJ/Z 21090-2016 印制板热风整平指南.pdf
