ICS31.180 L30 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T13555—2017 代替GB/T13555一1992 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits 2017-12-29发布 2019-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T13555-2017 目 次 前言 Ⅲ 1范围 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4产品的分类、标识、结构和分级 4.1分类 1 4.2标识 2 4.3结构 2 4.4分级 2 5材料 2 5.1聚酰亚胺基膜 2 5.2胶粘剂 3 5.3铜箔 6要求及检验方法 4 6.1一般要求及检验方法 4 6.2性能要求及检验方法 5 7检验规则 7.1鉴定检验 8 7.2质量一致性检验 9 8包装、标志、运输和贮存 11 8.1包装 11 8.2标志 12 8.3运输 12 8.4贮存及贮存期 12 9订货文件 12 I GB/T13555-2017 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替GB/T13555一1992《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》. 本标准与GB/T13555一1992相比，主要变化为： —将标准名称改为《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》； —增加了第3章术语和定义； —4.1产品型号从2个型号增加为5个型号； —5.2增加了胶粘剂层的厚度及公差要求，删除了GB/T13555一1992中4.3的铜箔和聚酰亚胺 薄膜的推荐组合方案； 一6.1.1分别对铜箔面、基膜面及次表面进行了要求； —6.1.2增加了产品尺寸和公差的要求； 提高了6.2中剥离强度、尺寸稳定性及弯曲疲劳的要求值；删除了GB/T13555一1992表8中 的浸溶剂后和模拟电镀条件处理后剥离强度保留率的要求；增加了热应力（浮焊）、耐折性、耐 药品性及吸水率的要求；增加了无胶粘剂型产品的性能要求； ——第8章中增加了卷状产品接头和芯管的要求； —增加了第9章订货文件的要求. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口. 本标准负责起草单位：九江福莱克斯有限公司. 本标准参加起草单位：中国电子技术标准化研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科 技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司. 本标准主要起草人：王华志、刘莺、曹易、高艳茹、张盘新、范和平、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏. 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： —GB/T13555-1992. Ⅲ ...
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