ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T35010.2-2018/IEC62258-2:2011 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 Semiconductor die products-Part 2:Exchange data formats (IEC62258-2:2011 IDT) 2018-03-15发布 2018-08-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T35010.2-2018/IEC62258-2:2011 目 次 前言 Ⅲ 1范围 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4要求 1 5器件数据交换格式(DDX)文件目的和使用方法2 6DDX文件格式和格式规则 2 6.1数据有效性 2 6.2字符集 2 6.3语法规则 3 7DDX文件内容 3 7.1DDX文件内容规则 3 7.2 DDX DEVICE块语法5 7.3DDX数据语法 6 8 DEVICE块参数定义 6 8.0一般用法指南 8.1块数据 7 8.2器件数据 8 8.3几何数据 11 8.4引出端数据 16 8.5材料数据 24 8.6电和热的额定数据 26 8.7仿真数据 .27 8.8操作、包装、储存与装备数据 28 8.9晶圆特性数据 29 8.10凸点引出端的特性数据 32 8.11最小封装器件(MPD)的特性数据 34 8.12质量、可靠性与测试数据 35 8.13其他数据 36 8.14控制数据 36 附录A(资料性附录)DDX DEVICE块实例 40 附录B(资料性附录)群组和置换 43 附录C(资料性附录)附录A中给出的DDX文件块实例中典型CAD视图46 附录D(资料性附录)仿真特性 47 附录E(资料性附录)在CAD/CAM系统中TERMINAL与TERMINAL TYPE的图形化应用49 I GB/T35010.2-2018/IEC62258-2:2011 附录F(资料性附录)与GB/T17564.4一2009的对照检索 51 附录G(资料性附录)参数VERSION和NAME的注释54 附录H(资料性附录)参数WAFER的注释 55 附录I(资料性附录)附加注释 57 附录J(资料性附录)DDX的版本 58 附录K(资料性附录)解析控制61 图1几何中心与几何原点的关系12 图C.1附录A中DDX实例的CAD表示 46 图E.1突出MX和MY的方向特性 50 图E.2突出旋转角的方向特性 50 图H.1阐明参数WAFER 56 表1引出端形状类型 17 表2引出端形状坐标 18 表3引出端输入/出类型 20 表4衬底连接参数 25 表B.17400器件门属性表 45 表F.1参数清单 51 Ⅱ ...
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