ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T35010.4-2018/IEC/TR62258-4:2012 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 Semiconductor die products- Part 4:Requirements for die users and suppliers (IEC/TR 62258-4:2012 Semiconductor die products- Part 4:Questionnaire for die users and suppliers IDT) 2018-03-15发布 2018-08-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T35010.4-2018/IEC/TR62258-4:2012 目 次 前言 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 4总则 1 5数据交换 2 附录A(规范性附录)芯片器件使用者信息表 3 参考文献 14 GB/T35010.4-2018/IEC/TR62258-4:2012 前言 GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下几部分： —第1部分：采购和使用要求； 第2部分：数据交换格式； 第3部分：操作、包装和贮存指南； —第4部分：芯片使用者和供应商要求； —第5部分：电学仿真要求； —第6部分：热仿真要求； —第7部分：数据交换的XML格式； —第8部分：数据交换的EXPRESS格式. 本部分为GB/T35010的第4部分. 本部分使用翻译法等同采用IEC/TR62258-4:2012《半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和 供应商信息表》. 与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下： —GB/T2900(部分)电工术语[IEC60050(部分)]. 本部分做了下列编辑性修改： —考虑与我国标准体系相适应，将名称改为“半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商 要求”. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口. 本部分起草单位：华天科技（昆山）电子有限公司、天水七四九电子有限公司、华进半导体封装先导 技术研发中心有限公司. 本部分主要起草人：于大全、万里兮、孙瑜、王紫丽、翟玲玲、宋赏、苗文生、孙宏伟. I ...
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