ICS31.180 L30 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10188—2016 替代SJ/T10188-1991 印制板安装用元器件的设计和使用指南 Design and use guide of printed board assemblies 2016-10-22发布 2017-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T10188-2016 目次 前言 T 1范围... .............1 2规范性引用文件.... ............1 3术语与定义....1 4等级和分类. ......1 5设计通用要求... 6常见元器件的安装连接盘设计 16 I SJ/T10188—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替SJ/T10188一1991《印刷板安装用元器件的设计和使用指南》. 本标准与SJ/T10188一1991相比主要有以下变化： ——增加了以下两部分：设计通用要求、常见元器件的安装连接盘图形设计尺寸. 一增加了部分安装连接盘图形设计的术语和定义，包括安装区、安装区冗余、安装制造区（见 第3章). 一增加了连接盘图形的三个密度等级：密度A级一最大连接盘、密度B级一中度连接盘、密度C 级一最小连接盘（见4.3）. —一增加了元器件公差、连接盘公差、制造公差及组装公差，采用统计学的方法计算公差的均方 根，确定连接盘图形的总长度、连接盘图形间距及连接盘图形宽度（见5.1.2~5.1.6）. 一增加了贴装区的概念（见5.1.9）. 一增加了导通孔与连接盘图形之间的位置关系(5.2.5). 一增加了片式元器件、半导体分立元器件、翼型小外形塑料封装S0P、翼型四边扁平封装器件 QFP、J形引脚小外形集成电路和塑封有引脚芯片载体(PLCC、BGA/CSP、QFN)、轴向引线封 装(axial lead)、径向引线封装(radial lead)双立直插式封装(dual in-line package) 等元器件的连接盘结构和连接盘图形尺寸设计方法（见第6章）. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口(SAC TC47). 本标准起草单位：安捷利（番禺）电子实业有限公司、广州市安旭特电子有限公司. 本标准主要起草人：石义湫、李大树、潘丽. 本标准所代替的历次版本发布情况为： —SJ/T10189—1991 II ...
SJ/T 10188-2016 印制板安装用元器件的设计和使用指南.pdf
