ICS31.030 L90 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11390-2009 无铅焊料试验方法 Test method for lead-free solders 2009-11-17发布 2010-01-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11390-2009 前言 本标准由中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会提出. 本标准由中国电子技术标准化研究所归口， 本标准起草单位：工业和信息化部专用材料质量监督检验中心、重庆工学院、一远电子科技有限公 司、昆山成利焊锡制造公司、北京金朝电子材料有限责任公司， 本标准主要起草人：何秀坤、周智慧、杜长华、余洪桂、苏明斌、杨嘉骥. SJ/T11390-2009 无铅焊料试验方法 1范围 本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点45° 拉伸、片式元件焊点剪切和焊料动态氧化出渣量的试验方法. 本标准适用于锡基无铅焊料. 2引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包括期误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T5231一2001加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GB/T8619一1988纤缝强度试验方法 GB/T140201992氢化松香 SJ/T11319一2005锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本标准. 四方扁平封装quad flat package QFP 薄正方形或长方形电路封装，其主体四周均有引线(Lead Pin)向水平方向平行伸出，是一种常用 的表面贴装封装方式. 4试验用标准大气条件 除特殊规定外，试验气候条件为温度15℃~35℃. 5试验方法 5.1无铅焊料熔化温度测量 5.1.1测量装置 测量装置为差示扫描量热仪，其升温速度可调且控温精度不低于0.5℃， 5.1.2测量步骤 a)将10mg待测无铅焊料试样放入差示扫描量热仪样品室中，以25ml/min的流量给样品室充入氮 气或其它保护气体，以(2~10)℃/min初始升温速率对试样升温： b)当温度升至与待测无铅焊料液相线温度相差约50℃时，将升温速度降低至2℃/min 并记录 温度曲线， 5.1.3熔化开始温度和熔化结束温度的确定 典型的共品无铅焊料熔化温度测量所记录的温度—一热效应曲线如图1所示，其曲线低温侧基线的 廷长线与熔化吸热峰低温侧切线的延长线之交点T对应的温度即为熔化开始温度，其吸热峰之T2点对应 的温度即为熔化结束温度. ...
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