GB/T 15448-2013 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器.pdf

ICS31.060.30 L11 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T15448-2013/IEC60384-19:2006 代替GB/T15448一1995 电子设备用固定电容器 第19部分：分规范表面安装金属化 聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 Fixed capacitors for use in electronic equipment- Part 19:Sectional specification- Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric surface mount d.c.capacitors (IEC60384-19:2006 IDT) 2013-12-31发布 2014-08-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T15448-2013/IEC60384-19:2006 目 次 前言 I 1总则 1 1.1范围 1.2目的 1 1.3规范性引用文件 1 1.4详细规范中应规定的内容 1 1.5术语和定义 2 1.6标志 3 2优先额定值和特性 3 2.1优先特性 .3 2.2优先额定值 3 3质量评定程序 A 3.1初始制造阶段 4 3.2结构类似元件 4 3.3放行批证明记录 4 3.4鉴定批准 4 3.5质量一致性检验 9 4试验及测量方法 10 4.1安装 10 4.2外观检查和尺寸检查 10 4.3电气试验 11 4.4剪切力试验（附着力） 13 4.5衬底弯曲试验（端面镀层结合强度） 13 4.6耐焊接热 13 4.7可焊性 4 4.8温度快速变化 14 4.9气候顺序 .14 4.10 稳态湿热 15 4.11 耐久性 15 4.12 充放电 16 4.13 元件耐溶剂适用时16 4.14 标志耐溶剂（适用时） GB/T15448-2013/IEC60384-19:2006 前言 《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分： —第1部分：总规范(GB/T26932001/IEC60384-1:1999); —第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332一2011/ IEC60384-2:2005); 一一第2-1部分：空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平 E和EZ(GB/T7333-2012/IEC60384-2-1:2005); —第3部分：分规范表面安装MnO2固体电解质固定电容器(IEC60384-3:2007) —第3-1部分：空白详细规范表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器评定水平EZ (IEC60384-3-1:2007) —第4部分：分规范固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993一2003/IEC60384-4: 1998 第1号修改单：2000) —第4-1部分：空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平EZ(GB/T5994-2003/ IEC60384-4...