ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 Silicon-based MEMS fabrication technology-- Specification for dissolved wafer process 2012-05-11发布 2012-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T28276-2012 目次 前言 I 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 4工艺流程 2 4.1体硅溶片工艺流程 2 4.2硅片加工工艺流程 4.3玻璃片加工工艺流程 3 4.4硅-玻璃键合片工艺流程 5工艺加工能力 4 6工艺保障条件要求 -4 6.1人员要求 4 6.2环境要求4 6.3设备要求 5 7原材料要求 6 8安全操作要求 6 8.1用电安全 6 8.2化学试剂 6 8.3排废 6 9工艺检验6 9.1总则 .6 9.2关键工序检验 7 9.3最终检验 .8 附录A(资料性附录)体硅溶片关键工序检验方法10 GB/T28276—2012 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上 海微系统与信息技术研究所. 本标准主要起草人：崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉. I ...
GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范.pdf
