ICS31.180 L30 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T31988—2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板 Aluminium base copper clad laminate for printed circuits 2015-09-11发布 2016-05-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T31988-2015 目 次 前言 Ⅲ 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4产品分类、类型及标识 2 4.1产品分类 2 4.2产品类型 2 4.3产品标识 2 5结构和材料 3 5.1结构 3 5.2材料 4 6要求 4 6.1外观 4 6.2尺寸 5 6.3性能要求 7 7试验方法 7.1外观 8 7.2尺寸 8 7.3热导率（绝缘粘结层） 8 7.4热阻 9 7.5剥离强度 9 7.6燃烧性 9 7.7热应力 7.8玻璃化温度 9 7.9耐化学性 9 7.10电气强度 9 7.11体积电阻率和表面电阻率 9 7.12 介电常数和介质损耗角正切值9 7.13 相比电痕化指数 9 7.14 耐电压(Hi-pot)测试 9 7.15吸水率9 8检验规则 10 8.1鉴定检验 10 8.2质量一致性检验 11 8.3合格证明 12 8.4材料安全资料表.12 I GB/T31988—2015 9包装、标志、运输和贮存 12 9.1包装12 9.2标志 .12 9.3运输和贮存 12 附录A(规范性附录)热阻及热导率测试方法 13 A.1范围 13 A.2术语和定义 13 A.3原理 13 A.4仪器 14 A.5试样 15 A.6程序 A.7计算 15 A.8报告 17 附录B(规范性附录)耐电压(Hi-pot)测试 18 B.1范围 18 B.2试验装置 18 B.3试样18 B.4程序 19 B.5报告 19 B.6注意事项20 Ⅱ ...
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