ICS31.080.99 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T32817-2016 半导体器件 微机电器件MEMS总规范 Semiconductor devices-Micro-electromechanical devices- Generic specification for MEMS (IEC 62047-4:2008 Semiconductor devices-Micro-electromechanical devices- Part 4:Generic specification for MEMS MOD) 2016-08-29发布 2017-03-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T32817-2016 目 次 前言 Ⅲ 1范围 .1 2规范性引用文件 .1 3术语和定义 .1 4标准环境 5标识 2 5.1器件识别 2 5.2器件可追溯性 2 5.3包装 2 6质量评定程序 2 6.1总则 2 6.2质量和（或）性能合格认定 2 6.3鉴定批准程序 .3 7试验和测试程序6 7.1标准条件和通用预防措施 6 7.2物理检查 7 7.3气候和机械试验 7 7.4替代试验方法 7 附录A(规范性附录)抽样程序 附录B(资料性附录)MEMS工艺与器件的分类9 附录C(资料性附录)规范性引用文件中标准一致性关系13 参考文献 16 I GB/T32817-2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准使用重新起草法修改采用国际标准1EC62047-4:2008《半导体器件微机电器件第4部 分：MEMS总规范》. 本标准与IEC62047-4:2008相比，主要技术变化如下： 一删除IEC62047-4:2008《半导体器件微机电器件第4部分：MEMS总规范》第1章中“表 1MEMS分类和术语”，该分类与我国现行国家标准GB/T26111《微机电系统(MEMS)技术 术语》不完全统一； —将IEC QC001002-3:2005名称及对应的章节修改为IECQ03-3:2013.IEC QC001002-3: 2005已经废止，由IECQ03-3:2013替代； 一将6.3.1中“按要求提交给NSI”修改为“按要求提交给有关部门”，因为NSI为美国机构； 一删除B.3.1中的AS 此缩略语容易引起歧义； —将规范性引用文件中IEC62047-1《半导体器件微机电器件第1部分：术语和定义》修改为 GB/T26111《微机电系统(MEMS)技术术语》，确保此标准与现行国家标准相协调； 关于规范性引用文件，本标准做了具有技术性差异的调整，以适应我国的技术条件，调整的情况集 中反映在第2章“规范性引用文件”中，具体调整如下： 用GB/T2423代替IEC60068-2(部分)，标准各部分之间的一致性程度见附录C; 用GB/T2424代替IEC60068-2(部分)，标准各部分之间的一致性程度见附录C; GB/T4937(部分)代替IEC60749(部分)，标准各部分之间的一致性程度见附录C. 为...
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