ICS31.080.01 L40 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.3-2012/IEC60749-3:2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 Semiconductor devices- Mechanical and climatic tests methods- Part 3:External visual examination (IEC60749-3:2002 IDT) 2012-11-05发布 2013-02-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 38 中国国家标准化管理委员会 发布 列防伤 GB/T4937.3-2012/IEC60749-3:2002 前 言 GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》由以下部分组成： —第1部分：总则； —第2部分：低气压； —第3部分：外部目检； 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST); 一第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验； —第6部分：高温贮存； 一第7部分：内部水汽含量测试和其他残余气体分析； 一第8部分：密封； 第9部分：标志耐久性； —第10部分：机械冲击； 一一第11部分：快速温度变化双液槽法； 一第12部分：变频振动； 一第13部分：盐气； 一第14部分：引线牢固性（引线强度）； 一第15部分：通孔安装器件的耐焊接热； —第16部分：粒子碰撞噪声检测(PIND); 一第17部分：中子辐射； 一第18部分：电离辐射（总剂量）； 一第19部分：芯片剪切强度； 一一第20部分：塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热； 一第21部分：可焊性； 一第22部分：键合强度； 一第23部分：高温工作寿命； 第24部分：加速耐湿无偏置强加速应力试验； 一第25部分：温度循环； 一第26部分：静电放电(ESD)敏感度试验人体模式(HBM); 一一第27部分：静电放电(ESD)敏感度试验机械模式(MM); 一第28部分：静电放电(ESD)敏感度试验器件带电模式(CDM)(考虑中)； 一第29部分：门锁试验； 一第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理； 一第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）； 一第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）； 一第33部分：加速耐湿无偏置高压蒸煮； —第34部分：功率循环； 一第35部分：塑封电子元器件的声学扫描； 一第36部分：恒定加速度； 一一第37部分：手持电子产品用元器件桌面跌落试验方法； GB/T4937.3-2012/IEC60749-3:2002 一第38部分：半导体器件的软错误试验方法； 一一第39部分：半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量. 本部分是GB/T4937的第3部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分使用翻译法等同采用EC60749-3:2002《半导体器件机械和气候试验方法第3部分： 外部目检》. 为便于使用，本部分做了下列编辑性修改： a)用小数点“.”代替作为小数点的逗号“，”； b)删除国际标准的前言. 本部分由中华人民共和国工业和信化部提出一 本部分由全国半导体器件标化技术委员会(SAG/TC78)归口. 本部分起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本部分主要起草人陈海蓉李丽霞、崔波. ...
GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检.pdf
