GB/T 5966-2011 电子设备用固定电容器 第8部分：分规范 1类瓷介固定电容器.pdf

ICS31.060.20 L11 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005 代替GB/T5966—1996 电子设备用固定电容器 第8部分：分规范 1类瓷介固定电容器 Fixed capacitors for use in electronic equipment- Part 8:Sectional specification:Fixed capacitors of ceramic dielectric Class 1 (IEC60384-8:2005 IDT) 2011-12-30发布 2012-07-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T5966-2011/IEC60384-8:2005 目 次 前言 Ⅲ 1总则 1 1.1范围 1 1.2目的 .1 1.3规范性引用文件 1.4详细规范中应规定的内容 1 1.5术语及定义 2 1.6标志 3 2优先额定值和特性 3 2.1优先特性 3 2.2优先额定值 4 3质量评定程序 8 3.1初始制造阶段 8 3.2结构类似元件 3.3放行批证明记录 .8 3.4鉴定批准 8 3.5质量一致性检验 12 4试验和测量程序 14 4.1外观检查和尺寸检验14 4.2电气试验 .14 4.3温度系数a和电容量的温度循环漂移16 4.4引出端强度 .17 4.5耐焊接热 .17 4.6可焊性 .17 4.7温度快速变化（如详细规范要求） 18 4.8振动 18 4.9碰撞18 4.10.冲击 19 4.11气候顺序 19 4.12稳态湿热 21 4.13耐久性 22 4.14元件耐溶剂性 .23 4.15标志耐溶剂性 23 附录A(规范性附录)温度系数和等级的电容量变化极限与温度的关系图 24 I GB/T5966-2011/IEC60384-8:2005 前言 《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分： 一-第1部分：总规范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999); 一一第2部分：分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332一2011/ IEC60384-2:2005); 一一第2-1部分：空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平 E和EZ(IEC60384-2-1:2005); 一一第3部分：分规范表面安装MO2固体电解质钽固定电容器(IEC60384-3:2007); 一一第3-1部分：空白详细规范表面安装Mn02固体电解质钽固定电容器评定水平EZ (IEC60384-3-1:2007); -一第4部分：分规范固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993一2003/IEC60384-4: 1998 第1号修改单：2000)； 一一第4-1部分：空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平EZ(GB/T5994一2003/ IEC60384-4:2000); 一—第4-2部分：空白详细规范固体电解...