SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5962 SJ50597/17-94 半导体集成电路 JT54LS28、JT54LS37、JT54LS38、 JT54LS40型LS一TTL缓冲器 详细规范 Semiconductor integrated circuits Detail specification for types JT54LS28 JT54LS7 JT54LS38 JT54LS40 LS-TTL Buffers 1994-09-30发布 1994-12-01实施 中华人民共和国电子工业部批准 中华人民共和国电子行业军用标准 半导体集成电路 JT54IS28、JT54LS37、JT54LS38、JT54LS40型 SJ50597/17-94 LS一TTL缓冲器详细规范 Semiconductor integrated circuits Detail specification for types JT54LS28 JT54LS37 JT54LS38 JT54LS40 LS-TTL Buffers 1范围 1.1主题内容 本规范规定了半导体集成电路JT54LS28 JT54LS37 JT54LS38 JT54LS40型LS-TTL缓 冲器（以下简称器件）的详细要求. 1.2适用范围 本规范适用于器件的研制、生产和采购. 1.3分类 本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式分类. 1.3.1器件编号 器件编号应按GB597《微电路总规范》第3.6.2条的规定. 1.3.1.1器件型号 器件型号如下： 器件型号 器件名称 器件型号 器件名称 JT54LS28 四2输入或非门 JT54LS38 四2输入与非门(0C) JTS4LS37 四2输入与非门 JTS4LS40 二4输入与非门 1.3.1.2器件等级 器件等级应为GJB597第3.4条所规定的B级和本规范规定的B1级. 1.3.1.3封装形式 封装形式按G37092(半导体集成电路外形尺寸》的规定. 封装形式如下： 中华人民共和国电子工业部1994-09-30发布 1994-12-01实施 -1 SJ50597/17-94 类型 外形代号 C C20P3(陶瓷无引线片式载体封装) D D16S3(陶瓷双列封装) F F16X2(陶瓷扁平封装) H H16X2(陶瓷熔封扁平封装) J J16S3(陶瓷熔封双列封装) 1.4绝对最大额定值 绝对最大额定值如下： 数 值 项目 符号 单位 最小 最大 电源电压 Va -0.5 7.0 V 输入电压 V -1.5 7 0 V 贮存温度 Ts -65 150 功耗 Po 70 mW 引线焊接温度(10s) T 300 结温2) T 175 注：1)器件应能经受测试输出短路电流()时所增加的功耗. 2)除按GB548(微电子器件试验方法和程序》方法5004老化筛选条件外，不得超过最大结温. 1.5推荐工作条件 推荐工作条件如下： 数 值 项目 符号 草位 最小 最大 电源电压 Vec 4.5 5.5 输入高电平电压 VH 2.0 V 输入低电平电压 Vn. 0.7 V 输出高电平电流 IcH -1.2 mA 轮出低电平电流 Ioc. 12 mA 工作环境温度 TA -55 125 2引用文件 GB3431.1-82半导体集成电路文字符号电参数文字符号 GB3431.2-86导体集成电路文字符号引出端功能符号 GB3439-82辛导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理 GB4590-84 半导体集成电路机械和气候试验方法 GB4728.12...
SJ 50597.17-1994 半导体集成电路 JT54LS28、JT54LS37、JT54LS38、JT54LS40型LS-TTL缓冲器详细规范.pdf
