ICS31.030 L90 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11110—2016 代替SJ/T11110~11112-1996、SJ/T20146-1996 银电镀层规范 Specification for electrodeposited silver coatings 2016-01-15发布 2016-06-01实施 SJ 2016 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11110—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草. 本标准代替下列标准： ——SJ/T11110一1996《金属覆盖层工程用银和银合金电镀层》： —SJ/T11111一1996《金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第一部分：镀层厚度的测定》： ——SJ/T11112一1996《金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第二部分：结合强度试验》： SJ/T20146—1992《银电镀层总 本标准与SJ/T11110—1996J/ 996 906、SJ/T20146一1992相比主要 变化如下： R —将上述4份准 为 份标准： —将标准的名 ——对标准的框结树进行调整 —增加了分类（见第3章）： ——增加料、工艺利设备要求（见4玉）： ARMATION TEC 改为《银电镀层规范》： —细化和计了镀层要求（见 请注意本文件的某些内容能技料文件的发布机构不承担识别这些利的责任. 本标准由工业和信息化部电子信息司提出 本标准由工和售息化部电工业标准化研究院口 本标准起草：中国电子科技集会司第十研究 本标准主起吴礼群、孙兆军、王伟、周槿、李亨昭、质彬. 本标准代替准的历次版本发布情况为： NOLOG SJ/T1111019T /T11111—1996、SJ/T11112—1996、SJ/T 2044 92. STANDARDS I SJ/T11110—2016 银电镀层规范 1范围 本标准规定了银电镀层分类、要求、测试方法、质量评定程序和订购资料. 本标准适用于电子、电气工程中要求的银电镀层. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必 凡是不注日期的引用文件，其最研版 月界生，仅注日期的版本适用于本文 包括所右的 本文件. GB/T4955金属覆盖 盖层厚度测量阳极溶解库仑活 GB/T4956磁性基上非班性覆盖层覆盖层厚度测量磁性法 GB/T5270—2805 金体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积尽附强度试验方法评述 GB/T6461金盖层对岗极的盖层腐蚀试验后的电镀试样的评级 GB/T6462 和氧化物覆盖层厚度测最 显微镜法 GB/T9790金属和有关装盖层维氏和努显微硬度试验法 GB/T10125人气氛独试验盐雾试验 GB/T11378●金属覆盖康覆轮席仪法 TECE GB/T128073金属覆盖层银和银合金电镀层的试验方法第3部分：残留盐的测定 GB/T121一金属零（部）件镀前的质量控制术要求 GB/T1692口企属覆盖层盖层厚度测量X射线光注 GB/T17120金属覆盖层孔式验珍送 GB/T20018与非金属盖层盖层厚度测量B射线背散射法 GJB179A199计数抽样检直程序及表 GJB360B-200 电子及电气元件试验方法 MDOTON GJB480A一195金则镀覆和化学覆盖工艺质量控制要求 SJ/T20130金属层附强度试验方法 HB5067.1镀楼工艺经脆试验第1部分：机械方法 3银电镀层分类 TANDARDS 3.1银含量类型 银电镀层银含量类型见表1， 表1银镀层...
SJ/T 11110-2016 银电镀层规范.PDF
