QJ 2658-1994 半导体集成电路TTL-兆赫主频率振荡器MF05详细规范.pdf

振荡器,航空航天,其他规范
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QJ 中国航天工业总公司航天工业行业标准 QJ2658-94 半导体集成电路TTL一兆赫 主频率振荡器MF05详细规范 1994-04-25发布 1994-11-01实放 中国航天工业总公司 发布 目 次 1范围 (1) 1.1主题内容 (1) 1.2适用范围 (1) 1.3分类 (1) 1.4封装形式 (1) 1.5绝对最大额定值 (1) 1.6推荐工作条件 (2) 2引用文件 2 3要求 (3) 3.1详细要求 (3) 3.2设计、结构和外形尺寸 (3) 3.3 引线材料和涂覆 (4) 3.4电特性 (4) 3.5电测试要求 (5) 3.6标志 (8) 3.7微电路组的划分 (8) 4质量保证规定 (8) 4.1抽样和检验 .(8) 4.2筛选 (9) 4.3鉴定检验 (9) 4.4质量一致性检验 (9) 4.5检验方法 (18) 5交货准备 (19) 5.1包装要求 (19) 6说明事项 (19) 6.1订货资料 (19) 6.2缩写词、符号和定义 (19) 6.3替代性 (20) 6.4操作 (20) 附录A测试方法(补充件) (21) 中国航天工业总公司航天工业行业标准 QJ2658-94 半导体集成电路TTL一兆赫主频率 振荡器MF05详细规范 1范围 1.1主题内容 本规范规定了硅单片TTL一兆赫主频率振荡器MF05(以下简称器件)的详细要求和 质量保证规定. 1.2适用范围 本规范适用于器件的研制、生产和采购. 1.3分类 本规范给出的器件按器件型号、器件等级分类. 1.3.1器件编号 器件编号应符合GJB597第3.6.2条和本规范的规定. 1.3.1.1器件型号 器件型号如表1所示. 表1器件型号 器件型号 器件名称 MFOS 一兆赫主频率振荡器 1.3.1.2器件等级 器件等级应为GJB597第3.4条所规定的S级和B级,以及本规范规定的B 级. B1级产品保证要求的筛选、鉴定和质量一致性检验的某些项目和要求不同于B级. 1.4封装形式 封装形式应符合GB7092第5章的规定.具体形式如表2所示. 表2封装形式 封装形式 外形代号 T(12引线金属圆形封装) T12D4 1.5绝对最大额定值 中国航天工业总公司1994-04-25批准 1994-11-01实施 1 ...

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