QJ/Z 157-1985 电子装联标准汇编 氮化硼浇注工艺细则.pdf

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QJ 中华人民共和国航天工业部部标准 QJ/Z146~1F60-85 QJ930~9-85 电子装联标准汇编 1985-10-01发布 1985-10-01实施 中华人民共和国航天工业部批准 目录 QJ/Z146一85导线端头处理工艺细则 (1) QJ/Z147一85电子元器件搪锡工艺细则 (13) QJ/Z148一85漆包线去漆膜工艺细则 (19) QJ/么149一85镀膜导线酸洗工艺细则 (21) QJ/么150一85导线热压打标记工艺细则 (25) QJ/么151一85螺纹连接胶封和点标志漆工艺细则 (29) QJ/么152一85圆导体带状电缆安装工艺细则 ...(33) QJ/Z153一85MOS集成电路安装工艺细则 (37) QJ/么154一85印制电路板组装件装联工艺细则(41) QJ/Z155一85绕接工艺细则 ....(51) QJ/Z156一85S01-3聚氨酯清漆防护喷涂工艺细则(59) QJ/Z157一85氮化硼浇注工艺细则 .(63) QJ/Z158一85汽相清洗工艺细则 (73) QJ/Z159.1一85整机及部件密封灌注工艺细则(75) QJ/Z159.2一85印制电路板组装件灌封工艺细则 (83) QJ/Z159.3一85局部封装工艺细则 (87) xQJ/么159.4一85磁蕊板灌封工艺细则 (91) QJ160一85手工锡焊工艺细则 .(95) QJ930-85 绕接技术条件 (105) QJ931-85电子产品控制多余物规范 (5) 中华人民共和国航天工业部部标准 氮化硼浇注工艺细则 QJ/Z157-85 1适用范圈 1.1本标准采用氮化硼作为绝热材料,使电子产品在特殊高温条件下短时期工作时能防止电子元器 件失效、特性漂移过量及导线焊点熔化脱常.经氮化硼浇注层包覆的电路具有良好的绝热、防潮和防腐 蚀性能. 1.2作为瞬时间火焰直射下的防火包覆层. 2引用文件 自本标准批准之日起,下列文件在本文规定范围内构成本标准的一个组成部份. GB1040一79塑料拉伸试验方法. GB1043一79塑料简支梁冲击试验方法. GB1409一78固体电工绝缘材料在工频、音频、高频下相对介电系数和介质损耗角正切试验方法. GB1394一77电工绝缘热固性层压制品通用试验方法. GB1408一78固体电工绝缘材料工频击穿电压、击穿强度和耐压试验方法. QJ/Z158一85《汽相清洗工艺细则》 3材料、工具及设备 3.1材料 表1 序号 名 称 牌号 技术标准 1 618环氧树脂 E51 HG2-741--72 2 氮化硼° 含量98%,粒度300目 8 邻苯二甲酸二丁脂 化学纯 HGB3135-59 4 2-乙基4甲基咪咄 化学纯 (见附录A) 5 丙酮 化学纯 GB686-78 6 无水乙醇 化学纯 GB678-78 3.2 工具及设备 表2 序号 名称 规格 1 普通药物天平 称量:10008,感量:0.18 2 真空烘箱 工作温度:160℃,真空度:1.33Pa(】x10-2Torr) 3 干燥箱 工作温度:250℃ 航天工业部1985一10一01发布 1985一10一01施实 63 ...

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