PCB封装设计规范 PCB板器件封装设计规范 一、目的： 本规范规定公司产品PCB板器件封装设计中要求与注意事项，保证公司 产品PCB板设计、器件使用的统一性，便于公司对产品PCB设计要求与可 靠性的监控，及便于对产品PCB审核与归档.本文档规定元器件封装库设计中 需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式， 避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量.发点是为了培养硬件开发人 员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强他们的责任感和使命 感，提高工作效率和开发成功率，保证电路设计的可靠性. 二、范围： 本规范适用于公司产品中PCB板器件封装设计规范. 三、设计软件规定： 统一采用Altium公司PCB电子电路设计软件，版本为Altium20软件. 四、概述： 1、技术开发人员在涉及公司已规范PCB板封装库中未有的器件时，自行 设计PCB板器件封装需遵从本设计规范； 2、公司产品PCB板设计时，器件选用尽量选用公司PCB板器件封装库中 的器件，不得自行设计.若对公司元件封装有异议或有更好的建议， 请告知项目管理员或上级领导； 3、公司PCB板器件封装库： ① 公司按PCB板器件封装设计规范设计组建公司通用器件封装库，内 应有电容的电阻、电感、变压器、集成电路、端子、外加工器件、 焊线焊盘、MARK点、安装孔等器件的封装； 电容元件封装内应有无极性电容、电解电容、表贴电解电容等电容 器件的封装； 第1页共8页 PCB封装设计规范 封装库的日常补充和完善归项目管理员管理. 五、器件封装设计原则： 1、公司封装库中没有的器件，设计者遵从本设计原则自行设计，也可向 研发总监提出设计要求，对于可预料今后长期使用的元件封装由研发 总监安排人员进行封装库补充； 2、遵从器件型号命名原则，系列器件具有标准封装的采用封装形式命名， 如表贴电容或表贴电阻0805或1206； 3、相同尺寸封装可以有不同器件型号，如电解电容，以避免借用封装； 4、器件封装设计时主要考虑的因素： 1 器件面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰， 提高能； 基于散热的要求，封装越薄越好. 5、器件封装主要分为： DIP双列直插； SMD贴片； 6、器件封装的发展： 1 结构方面：最早期的晶体管T0(如T0-89、T092)封装发展到了双 列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后 逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型 SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等； 材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工 作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装； 结构：TO一>DIP一>PLCC一>QFP一>BGA一>CSP; 1 材料：金属、陶瓷一>陶瓷、塑料一>塑料； 引脚形状：长引线直插一>短引线或无引线贴装一>球状凸点； 装配方式：通孔插装一>表面组装一>直接安装. 第2页 共8页 PCB封装设计规范 7、器件封装的封装形式： SOP/S0IC封装：SOP是英文Smal10 utline Package的缩写，即 小外形封装.S0P封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功， 以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSO...
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