HB 中华人民共和国航空行业标准 FL0190 HB5067.2-2005 镀覆工艺氢脆试验 第2部分：测氢仪方法 Test methods for hydrogen embrittlement evaluation of plating processes Part 2:Hydrogen detection instrument method 2005一12-26发布 2006-05-01实施 国防科学技术工业委员会发布 HB5067.2-2005 镀覆工艺氢脆试验 第2部分：测氢仪方法 1范围 本部分规定了测氢仪试验方法的试验原理、试验要求、试验步骤、试验结果的计算和试验结果的 评定等. 本部分适用于松孔镀镉（低氢脆镀镉）、电镀镉一钛溶液氢脆倾向及其电镀产品氢脆性能的快速评 定，不作为仲裁结果. 2术语、定义和符号 2.1术语和定义 下列术语和定义适用于本部分. 2.1.1 标定calibration 采用标定溶液对试验用探头进行标定，并用探头标定结果对电镀测试结果进行标准化处理，以使 不同探头测得的试验结果具有一致性.标定溶液组成为：氰化钠50g/L 氢氧化钠50g/L. 2.1.2 精度accuracy 电镀测试中一组试验最大的ps和最小的pe的差值. 2.2符号 本标准使用的符号意义见表1. 表1标准中符号的意义 符号 意义 探头的氢压电流，为记录曲线的纵坐标 HP 氢峰值，是测试过程中探头在烘箱中烘烤时所测得的最大 在烘箱中烘烤时，氢峰值HP衰减到1/2HP所需的时间，单位为秒(s) 3试验原理 测氢仪是一种测量电镀时氢的吸收量和镀层的氢渗透性的仪器.它利用一种铁壳电子管作为探头 进行电镀，电镀过程中产生的一部分氢原子透过镀层和管壁渗入电子管内，使管内真空度降低（电镀 产生的氢脆正是这部分渗入基体金属内部的原子氢引起的).由于氢原子在管内受发射电流冲击而离 子化，从而引起电子管板极电流发生变化，此变化经微电流放大器放大后可自动记录下来，即把渗氢 引起真空度的变化转变成电流信号. 从测氢仪在电镀测试过程中所记录的曲线上可获得氢脆倾向测试结果.其示意图如图1：电镀时， 由于部分氢原子渗入管内，使其氢压电流上升（真空度下降），曲线上升（第I阶段）.电镀结束后，清 洗管壁，曲线稍有下降，管内氢稍向外扩散（第Ⅱ阶段）.最后将电子管置于烘箱中烘烤.开始时镀层 和管壁吸收的氢继续向管内扩散，氢压电流上升；扩散达到平衡时，曲线达到最高点，出现氢峰值 HP;此后管内氢通过管壁和镀层向外扩散，氢压电流下降（第Ⅲ阶段）.氢压电流曲线下降的速度与 镀层的氢可渗透性直接相关.因此规定曲线从最高点HP降到1/2HP所需要的时间为入值（以秒为单 位).入表示镀层的氢可渗透性，入值越小，表示镀层氢脆危险性越小. 1 HB5067.2-2005 ⅢHP 氢压(真空度) 1/2HP 电镀过程 清洗 190±14℃ 时间 图1测氢仪测试过程示意图 4仪器 4.1测氢仪. 4.2探头电子管的真空压强应不高于1×10~3Pa. 5试验要求 5.1试验应在每批零件生产之前进行. 5.2为保证测试结果的重现性，应严格按测氢仪操作规程的规定进行测试，对于标定、松孔镀镉、 电镀镉一钛，应根据操作规程选用相应的测试参数. 6试验 6.1探头准备 已电镀过的探头，应用105g/L~158g/L硝酸铵溶液室温退除探头窗口的镉或镉一钛镀层，退除时 间约为10min 退除镀层后清洗、干燥探头.标定和电镀测试前探头应插在辅助加热器上烘烤约30min 烘烤后探头冷却至少30min.按仪器规定的方...
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