HB/Z 5085.2-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 电位滴定法测定氰化钠的含量.pdf

标准溶液,氰化钠,滴定法,电镀,其他规范
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HB/Z5085.1~5085.8-1999 前言 本标准参照法国宇航公司MP62.11.50和美国波音公司D6-34766 并结合航空工业表 面处理溶液的实际情况编制而成.一些分析方法采用了电位滴定法,并对原航标中测量范围、 试剂等做了必要修改. 本标准由中国航空工业总公司航空材料热工艺标准化技术归口单位提出并归口. 本标准主要起草单位:122厂、172厂、182厂. 本标准主要起草人:张宪廷、张文政、张立民、陆林、张振龙、杨晓萍、刘颖. 本标准从生效之日起同时代替IHB/25085-78. 本标准首次发布于1978年. 中华人民共和国航空工业标准 氰化电镀镉溶液分析方法 HB/Z5085.2-1999 代替HB/Z5085-78(二) 电位滴定法测定氰化钠的含量 1范围 本标准规定了采用电位滴定法测定氰化电镀镉溶液中氰化钠含量的方法原理、试剂、仪 器、分析步骤及分析结果的计算. 本标准适用于氰化电镀镉溶液中氰化钠含量的测定. 测量范围:90~170g/L. 2引用标准 下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文.在标准出版时,所 示版本均为有效.标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的 可能性. HB/Z5083-78电镀溶液分析常用试剂 3方法原理 在氰化电镀镉溶液中,氰根以游离和化合两种形式同时存在,加入过量的氨水使氰镉、氰 铁及氰铜等络合物中的化合氰根全部离解出来.为此,在氨性介质中,以银电极为指示电极, 双盐桥型饱和甘汞电极为参比电极,用硝酸银标准滴定溶液进行电位滴定. 4试剂 4.1氨水:p0.89g/ml. 4.2硝酸银标准滴定溶液:c(AgNO3)=0.1mol/L 配制和标定按HB/Z5083进行. 5仪器 5.1银电极. 5.2双盐桥型饱和甘汞电极:外盐桥充满硝酸钾或硝酸铵饱和溶液. 5.3自动电位滴定仪或酸度计:应具有10mV或0.1pH单位的精确度. 5.4自动记录仪. 5.5磁力搅拌器. 中国航空工业总公司1999一03一12发布 1999-07-01实施 3 HB/Z5085.2-1999 6分析步骤 6.1取10.00ml试验溶液于100ml容量瓶中,以水稀释至刻度,摇匀. 6.2取5.00ml(6.1)溶液于200ml烧杯中,加水至体积100ml 加氨水(4.1)5ml.在中速搅拌 下浸泡电极3min 用硝酸银标准滴定溶液(4.2)进行电位滴定,根据滴定曲线的突跃确定滴定 终点. 7分析结果的计算 按(1)式计算氰化钠的含量: NaCN(g/L) c(AgNO)x V x 0.09801 Vo ×1000(1) 式中:c(AgNO3)—硝酸银标准滴定溶液的浓度,mo/L; V一滴定终点时耗用硝酸银标准滴定溶液的体积,l; Vo—滴定时试验溶液的体积,ml; 0.09801一与1.00ml硝酸银标准滴定溶液[c(AgNO3)=1.000mo/L]相当的以克表 示的氰化钠的质量. 4 ...

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