QJ 3103A-2011 印制电路板设计要求.pdf

QJ 中华人民共和国航天行业标准 QJ3103A—2011 FL6114 代替QJ3103一1999 印制电路板设计要求 Design requirement for printed circuit board 2011—07—19发布 2011一10—01实施 国家国防科技工业局发布 QJ3103A—2011 目次 前言 III 1范围 1 2规范性引用文件 3术语和定义 1 4设计依据和设计准则 4.1设计依据 4.2设计准则 4.2.1电气连接的正确性 1 4.2.2可靠性 2 4.2.3可制造性(DFM) 2 4.2.4经济性 2 4.2.5环境适应性和环保型 2 5设计内容 2 5.1材料及选用原则 2 5.1.1材料. 2 5.1.2材料选用的原则 4 5.2印制板表面镀层和涂覆层 5 5.2.1金属镀层和涂覆层 .5 5.2.2非金属涂覆层 6 5.3印制板的结构尺寸 .7 5.3.1 印制板的基本尺寸要素 .7 5.3.2 形状和尺寸 7 5.3.3 厚度 .8 5.3.4 孔的尺寸及公差 5.3.5 孔位和图形位置 10 5.3.6 连接盘（焊盘） 13 5.3.7 印制导线的宽度和间距 5.3.8 边缘连接方式、接插区域和印制插头 15 5.3.9 槽和缺口 16 5.4 电气性能 ....16 5.4.1 电阻 17 5.4.2 电流负载能力 18 5.4.3 绝缘电阻 21 5.4.4 抗电强度（耐电压） 22 5.4.5 其它电气性能 24 5.5机械性能 27 5.5.1导电图形的附着强度 27 5.5.2翘曲度 27 5.6印制板的热设计 27 5.6.1概述 27 5.6.2热设计的内容和要求 27 5.7印制板图设计 29 5.7.1印制板图设计内容和流程 29 5.7.2布设总图的设计 30 I QJ3103A—2011 5.7.3布局. 32 5.7.4布线 5.7.5 5.7.6附连测试板图形设计 ...39 5.7.7机械加工图 44 5.7.8印制板安装图 附录A(资料性附录)多层印制板(10层)测试图形D 45 II ...