中华人民共和国航天行业标准 QJ3117A-2011 FL6190 代替QJ3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 Technical requirements for hand soldering of aerospace electronic products 2011-07-19发布 2011-10-01实施 国家国防科技工业局发布
QJ3117A-2011 目次 前言.. IⅡ 1范围.. 2规范性引用文件. 3一般要求.. 4材料和工具. 5焊接*.. 5.1焊接前准备... 5.2工艺流程及操作方法.. 5.3导线与接线端子的焊接， 5.3.1焊杯的焊接.. 5.3.2 塔型接线柱的焊接.. 5.3.3 叉型接线柱的焊接.. 5.3.4 通孔接线柱的焊接.. 5.3.5 钩型接线柱的焊接. 5.3.6 串联连接的焊接， 5.3.7 绝缘间隙... 5.4通孔插装元器件的焊接.. 5.5导线与印制电路板的焊接。
8 5.6表面安装元器件的焊接， 5.7清洗.. 5.8解焊... 6检验.. 9 6.1焊接点检验.. 9 6.2检验方法.. 12 附录A（资料性附录）电源地与烙铁头电位差的测量方法， 13
QJ 3117A-2011 前言 本标准代替QJ3117-1999《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》。
本标准与QJ3117-1999相比主要有以下变化： 修改了对焊料的要求； 一修改了对电烙铁的要求； -增加了对印制电路板预烘去湿处理的内容； 增加了导线与印制电路板焊接的内容； 一补充完善了导线与接线端子焊接的内容。
本标准的附录A为资料性附录。
本标准由中国航天科技集团公司提出。
本标准由中国航天标准化研究所归口。
本标准起草单位：中国航天标准化研究所、中国航天科技集团公司九院200厂、中国航天科技集 团公司九院539厂。
本标准主要起草人：张伟、华苇、徐飞。
本标准于1985年10月首次发布，1999年4月第一次修订。
I1
QJ3117A-2011 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 1范围 本标准规定了航天电子电气产品手工焊接的工艺流程、操作方法、技术要求及检验等。
本标准适用于航天电子电气产品手工焊接的操作及检验。
2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T3131-2001锡铅针料 GB/T8145-2003脂松香 GB/T9491-2002锡焊用液态焊剂（松香基) GB/T14020-2006氢化松香 GB/T15829-2008软钎剂分类与性能要求 QJ165航天电子电气产品安装通用技术要求 QJ2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求 QJ2850航天产品多余物预防和控制 QJ2940A-2001航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求 QJ3011航天电子电气产品焊接通用技术要求 QJ3012航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ3171航天电子电气产品元器件成形技术要求 QJ3267-2006电子元器件塘锡工艺技术要求 QJ3268导线端头处理工艺技术要求 3一般要求 3.1手工焊接工作场地的环境条件应符合QJ165的规定。
3.2静电放电敏感器件的防护应符合QJ2711的规定。
3.3手工焊接过程多余物的预防和控制应符合QJ2850的规定。
3.4手工焊接的操作及检验人员，应经过专业技术培训，具有上岗资格。
4材料和工具 4.1材料 4.1.1焊料 除特殊要求外，手工焊接的焊料，一般应采用符合GB/T3131-2001中规定的焊料。
印制电路板组 装件的焊接宜采用S一Sn63PbAA焊料，其它场合的焊接及引线、导线端头的搪锡可采用S-Sn60PbAA 1
QJ3117A-2011 焊料。
丝状焊料的直径应按焊盘大小或引线直径进行选择。
4.1.2焊剂 4.1.2.1航天电子产品的手工焊接应采用符合GB/T15829一2008中规定的树脂类焊剂。
焊剂中松香应 采用符合GB/T8145-2003和GB/T14020-2006中规定的特级松香或特级氢化松香。
4.1.2.2焊剂类型应采用GB/T9491-2002中规定的纯松香基焊剂（R型）、中等活性松香基焊剂（RMA 型）。
4.1.2.3如果需要使用GB/T9491-2002中规定的活性松香基焊剂（RA型），应采取有效控制措施。
导线（电缆）芯线的焊接不应使用RA型焊剂。
4.1...