中华人民共和国航空工业标准 HB7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接 1主题内容与适用范围 本标准规定了航空产品中、低频电路电子元器件的非自动焊接技术要求和方法. 本标准适用于航空产品电子元器件的焊接. 2引用标准 HB6187-89航空用印制板元器件的安装焊接 HB7262.1航空产品电装工艺电子元器件的安装 HB7262.5 航空产品电装工艺印制板组装件清洗 3材料和工具 3.1材料 3.1.1焊料与焊剂的选择应符合HB6187中的5.1.1条规定. 3.1.2清洗液TP一35的配制按HB7262.5的附录A要求. 3.2工具 焊接配套工具见附录A. 4环境要求 焊接环境必须符合HB7262.1中4.1.1~4.1.4条的规定，并有烟雾除尘器. 5焊接 5.1焊前准备 5.1.1焊接部位清洁处理 焊接部位应按HB7262.1中4.3.1.2条要求进行清洁处理. 5.1.2导线端头处理 5.1.2.1普通导线端头处理 a.按工艺文件规定的长度截取导线； b.用热剥线器剥除导线绝缘层，剥离要求见图1； c.按图2 3 4的要求检验导线绝缘层剥除质量； d.将多股芯线按原方向绞合，绞合的螺旋角一般为45°； e.使用电烙铁、锡锅或超声波搪锡器，对导线端头搪锡； f.按图5检验绞合线搪锡质量. 5.1.2.2屏蔽导线端头处理 中国航空工业总公司1995一12一13发布 1996一01-01实施 49 HB7262.2—95 a.用热剥线器剥掉外绝缘层，见图6a; b.按导线外径尺寸选择合适的抽线器，将导线从屏蔽层中顶出，或用手工隆起屏蔽层，见 图6b; c.切割并除掉一段屏蔽层，见图6c; d.把屏蔽层翻卷到外层上，应确保电缆屏蔽层光滑和平展，然后剥除内绝缘层，见图6d; e.对芯线进行搪锡，搪锡段与导线绝缘层的间距为1~2mm. 5.1.3元器件引线搪锡 a.按HB7262.1中4.3.1.2要求清洁引线； b.对已除去氧化层的引线及时搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm. 5.1 4元器件引线成型与安装 元器件引线成型与安装按HB7262.1中4.3.2~4.3.7条规定进行. 5.2焊接一般要求 a.被焊件表面应保持清洁； b.被焊件必须具备可焊性； c.使用合适的焊料、焊剂； d.按不同的焊接对象，选择不同功率的电烙铁，烙铁头应保持清洁； e.确定适当的焊接温度，通常焊接温度控制在260℃左右； f.掌握正确的焊接时间，焊接时间一般不大于3s. 5.3手工焊接的工艺流程和操作步骤 5.3.1手工焊接的工艺流程如下： 加热被焊 准备 加焊料 移开焊料 移开烙铁 件焊接处 若被焊件热容量较小，可采用下述操作流程： 加热被焊件同 同时移开 准备 时加焊料 烙铁和焊料 5.3.2操作步骤 a.加热电铬铁，并在烙铁头上沾少量焊剂和焊料，见图7a; b.用烙铁加热被焊部位，见图7b; c.当加热到一定温度后，在烙铁头和连接点的结合部位加适量的焊料，见图7c; d.当焊料熔化一定量后，迅速移开焊料，见图7d; e.当焊料的扩散范围达到要求后，移开烙铁，见图7e 焊点自然冷却，严禁用嘴吹或其他 强制冷却方法. 5.4导线或引线（以下统称导线）与接线端子的焊接 5.4.1导线与塔形接线端子焊接 a 按5.3.2条要求进行焊接； b.按图8~11要求检验焊接质量. 5.4.2导线与叉形接线端子的焊接 a.按5.3.2条要求进行焊接； 50 HB7262.2-95 b.按图12~15要求检验焊接质量. 5.4.3导线与带孔接线端子的焊接 a....
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