ICS31.200 CCS L 59 中华人民共和国国家标准 GB/T42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法 Micro-electromechanical systems(MEMS)technology-Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS 2023-08-06发布 2023-12-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T42895-2023 目次 前言 Ⅲ 1范围 1 2规范性引用文件 .1 3术语和定义 1 4试验要求 2 4.1原位片上弯曲强度试验机的设计要求 2 4.2原位片上弯曲强度试验机的制备要求3 4.3试验环境要求 5试验方法 4 5.1概述 4 5.2微结构弯曲强度试验过程4 5.3微结构弯曲强度试验结果计算 5 附录A(规范性)测试装置和测试结构设计尺寸6 I GB/T42895-2023 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口. 本文件起草单位：北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东 微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限 公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司. 本文件主要起草人：张大成、杨芳、李根梓、顾枫、刘鹏、高程武、于志恒、王旭峰、李凤阳、华璇卿、 陈艺、刘若冰、张彦秀、万蔡辛、武斌、曹万、张宾、张启心. Ⅲ ...
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