2010年4月 施工技术 第39卷第4期 CONSTRUCTION TECHNOLOGY 37 某电子芯片厂洁净室华夫板施工技术 王永好，李奇志 (中建二局有限公司深圳分公司，广东深圳518000) 【摘要]由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求，一般采取新型材料华夫板.华夫板施工质量的 好坏直接影响到洁净房功能的发挥.根据工程实例从模板排版、支撑架搭设及模板安装、华夫板模板安装、密肋梁 钢筋绑扎、混凝土浇筑、支撑架及模板拆除、华夫板清洁等方面详细阐述华夫板的施工工艺和注意事项. [关键词]电子芯片厂房；洁净室：华夫板：施工工艺 【中图分类号]TU755.2 [文献标识码]A [文章编号]1002-8498(2010)04-0037-03 Construction Technology of Waferboard Used in Electronic Chip Plant Clean Room Wang Yonghao Li Qizhi Shenzhen Construction Engineering Company of China Construction Second Engineering Bureau Ltd.Shenzhen Guangdong 518000 China) Abstract:Because of technique and air cleanliness requirement waferboard is adopted in clean room of electronic chip plant.Normal operation of a clean room lies on high construction quality of waferboard. Combining with project example the authors introduce construction method and key points of waferboard from some aspects of slab setting scaffold erecting and formwork installing waferboard installing steel bar binding of rib beam concrete pouring scaffold and formwork dismantling and waferboard cleaning. Key words:electronic chip plant;clean room;waferboard;construction method 为满足防微振、空气循环和防治尘埃粒子附着的地上2~3层④~@轴为洁净度二级（即100级）的洁 需要，有洁净度要求的电子芯片厂房一般采用华夫楼净房，为满足洁净度要求，④~@轴的3层楼板采用了 板.华夫楼板是由华夫模板和钢筋混凝土组成的钢混华夫楼板.④-⑨轴采用高500mm、⑨~@轴采用高 结构.华夫模板(FRP 环氧玻璃钢)是一种新型的复600mm、直径350mm、中心距600mm的圆孔一体成型 合材料，混凝土浇筑后与刚度大的密肋交叉梁系和钢华夫板，铺排完成后孔简纵横方向在同一直线，筒间满 筋混凝土剪力墙一起组成楼层结构防微振系统，底模 布250mm×500(600)mm的暗梁.标准的六孔华夫板 一般不拆除，作为永久性模板，同时取代了顶棚环氧涂 如图2所示.华夫板的施工面积达12000m2. 料（见图1），以...
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