SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片.pdf

ICS33.180 CCS M 33 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11856.2—2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激 光器芯片 Specification for semiconductor laser chip used in optical fiber munication Part 2:Vertical cavity surface emitting diode laser chip 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11856.2-2022 目次 前言 III 引言 .....IV 1范围. 2规范性引用文件. ..1 3术语和定义. ....1 4缩略语. 2 5技术要求.. 5.1光电特性 5.2芯片材料 5.3表面质量 OUSIRY AND.INFORMATION 2 2 3 4 5.4芯片尺 4 5.5 剪切力和金丝键合 SJ TECHN 4 5.6 ESDS 4 5.7 高 温 4 5.8 低温存 4 5.9 温 4 5.10 4 5.11 温丰 00TO 4 5.12恒定湿热 工作) 4 6检验方法. 4 6.1测试环境 4 6.2测试仪馨要求羽 4 6.3光电特性 5 6.4物理特性. 6 6.5环境适应性. 6 7检验规则. TAMDARDS 6 7.1检验分类 6 7.2筛选. 7.3出厂检验 .7 7.4型式检验 ...7 8包装、标志、产品说明书和贮存 ...9 8.1包装 9 8.2标志. 9 8.3产品说明书. 9 8.4贮存 9 9其他 9 I ...