SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片.pdf

ICS33.180 CCS M33 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11856.3—2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体 激光器芯片 Specification for semiconductor laser chip used in optical fiber munication Part 3:electro absorption modulated semiconductor laser chip 2022-10-20发布 2023-01-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 FANDARDO SJ/T11856.3—2022 目次 前言. III 引言 ....IV 1范围. .1 2规范性引用文件 .1 3术语和定义 ...1 4缩略语 2 5技术要求. 2 5.1光电特性 DUSTRY AND 2 5.2芯片材料 4 5.3表面质量 4 5.4 芯片 4 5.5 剪切 力和金丝 4 5.6 ESDS式验要求 5.7 高温 5.8 低温存 :: SJ 4 4 4 5.9 温度循 4 5.10 红 4 5.11 高温 4 5.12恒定通 工作) 4 6检验方法.. 5 6.1测试环境 5 6.2测试仪琴要求 5 6.3光电特性 5 6.4物理特性. 6 6.5环境适应性.. 7 7检验规则. STAMDARDS 7 7.1检验分类 7 7.2筛选. ...7 7.3出厂检验 8 7.4型式检验 .8 8包装、标志、产品说明书和贮存. ...9 8.1包装. .9 8.2标志.. ...10 8.3产品说明书.. 10 8.4贮存 10 9其他. 10 I SJ/T11856.3—2022 附录A(规范性)波长分配表. 11 II ...