ICS25.100.70 CCS J43 G 中华人民共和国国家标准 GB/T43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮 Superabrasive products-Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips 2023-09-07发布 2024-04-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T43136-2023 目 次 前言 1范围 1 2规范性引用文件 .1 3术语和定义 1 4产品分类 4.1晶圆芯片精密划片用砂轮 1 4.2封装体芯片精密切割用砂轮2 5产品标记 4 5.1晶圆芯片精密划片用砂轮标记 4 5.2封装体芯片精密切割用砂轮标记 4 6技术要求 5 6.1外观 5 6.2基本尺寸极限偏差5 6.3形位公差 7 6.4基体粗糙度7 7试验方法 7 7.1外观 事事事事事事事 7 7.2基本尺寸7 7.3形位公差 8 7.4基体粗糙度8 8检验规则 中中中 8 8.1出厂检验 8 8.2产品质量监督检验 8 9标志 9 9.1产品标志 9 9.2合格证标志 9 9.3外包装标志 9 10包装、运输和贮存 10 10.1包装 10 10.2运输 10 10.3贮存 10 GB/T43136-2023 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中国机械工业联合会提出. 本文件由全国磨料磨具标准化技术委员会(SAC/TC139)归口. 本文件起草单位：郑州磨料磨具磨削研究限公司、南京三超新材料股份有限公司、郑州琦升精 密制造有限公司、华侨大学、苏州赛尔科技有限公司. 本文件主要起草人：包华、祝小威、邵俊永、邹余耀、杜晓旭、张良、王战、黎克楠、羊松灿、吴转运、 黄国钦、胡智勇、余佳音、俞月国、冉隆光、杨松彬. I ...
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