ICS31.020 L97 备案号：2086一1998 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11183-1998 匀胶设备通用规范 General specification for glue coating equipment 1998-03-11发布 1998-05-01实施 中华人民共和国电子工业部发布 前 言 本标准是对SJ3193一89<匀胶设备通用技术条件》的修订版本. 本标准与SJ3193一89的主要技术差异如下： a)增加了定义； b)扩大了匀胶设备的使用范围，提高了对性能指标的要求； c)突出了匀胶设备的基本功能和指标. 本标准由电子工业部标准化研究所归口. 本标准起草单位：西北机器厂. 本标准主要起草人：马化营、王彦宁、郝恭. 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11183-1998 匀胶设备通用规范 代替SJ3193一89 General specification for glue coating equipment 1范围 本标准规定了匀胶设备的定义、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存. 本标准适用于半导体集成电路、晶体管中的硅片、石英铬板、玻璃板等（以下简称“基片”） 的匀胶设备. 2引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文.本标准出版时，所 示版本均为有效.标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的 可能性. GB191一90包装储运图示标志 GB2681一81电工成套装置中的导线颜色 GB2682一81电工成套装置中的指示灯和按钮颜色 GB5080.7一86设备可靠性试验恒定失效率假设下的效率与平均无故障时间的验证 试验方案 SJ1635一1996电子工业管路的基本识别色和识别符号 SJ20385一93军用电子设备电气装配技术要求 3定义 3.1基片substrate 用于制作半导体器件、晶体管、声表面波器件的单晶硅、石英玻璃等材料的底片的统称. 3.2匀胶glue coating 在高速旋转下，由于离心作用和液体表面张力使胶液均匀地涂覆在基片上的过程. 3.3承片台substrate table 用以承载基片，并带动基片同步旋转的机械部件. 4分类与命名 4.1按自动化程度可分为： a)自动匀胶设备； 中华人民共和国电子工业部1998-03-11批准 1998-05-01实施 —1 ...
SJ/T 11183-2022 匀胶设备通用规范.pdf
