ICS31.080.01 CCS L40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.23-2023/IEC60749-23:2011 半导体器件机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 23:High temperature operating life (IEC60749-23:2011 IDT) 2023-05-23发布 2023-12-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T4937.23-2023/IEC60749-23:2011 前 言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 本文件是GB/T4937《半导体器件机械和气候试验方法》的第23部分.GB/T4937已经发布了 以下部分： ——第1部分：总则； —第2部分：低气压； 一第3部分：外部目检； —第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST); —第11部分：快速温度变化双液槽法； —第12部分：扫频振动； —第13部分：盐雾； —第14部分：引出端强度（引线牢固性）； —第15部分：通孔安装器件的耐焊接热； —第17部分：中子辐照； —第18部分：电离辐射（总剂量）； —第19部分：芯片剪切强度； ——第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响； —第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装标志和运输； —第21部分：可焊性； —第22部分：键合强度； —第23部分：高温工作寿命； —第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试人体模型(HBM); —第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM); —第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理； —第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）； —第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）； ——第42部分：温湿度贮存. 本文件等同采用IEC60749-23:2011《半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作 寿命》. 本文件做了下列最小限度的编辑性改动： 一增加了附录NA(资料性). 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口. 本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、池州信安 电子科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公 司、广东科信电子有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司. 本文件主要起草人：冉红雷、张魁、张忠祥、黄杰、彭浩、魏兵、尹丽晶、徐昕、柯汉忠、颜天宝、刘银燕. I GB/T4937.23-2023/IEC60749-23:2011 引 言 半导体器件是电子行业产业链中的通用基础产品，为电子系统中的最基本单元，GB/T4937《半导 体器件机械和气候试验方法》是半导体器件进行试验的基础性和通用性标准，对于评价和考核半导体 器件的质量和可靠性起着重要作用，拟由44个部分构成. ——第1部分：总则.目的在于规定半导体器件机械和气候试验方法的通用准则. 一第2部分：低气压.目的在于检测元器件和材料避免电击穿失效的能力. 一第3部分：外部目检.目的在于检测半导体器件的材料、设计、结构、标志和工艺质量是否符合 采购文件的要求. ...
正式版 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命.pdf
