ICS31.200 CCS L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T15879.604-2023/IEC60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装 外形图绘制的一般规则焊球阵列(BGA) 封装的尺寸测量方法 Mechanical standardization of semiconductor devices-Part 6-4:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages-Measuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA) (IEC60191-6-4:2003 IDT) 2023-05-23发布 2023-09-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T15879.604-2023/IEC60191-6-4:2003 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 本文件是GB/T15879《半导体器件的机械标准化》的第6-4部分.GB/T15879已经发布了以 下部分： 一第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系； 一第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值； ——第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列(BGA)封装的尺寸 测量方法. 本文件等同采用IEC60191-6-4:2003《半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器 件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法》. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口. 本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、锐杰微科技（郑州）有限公司、深圳市斯迈得半导体 有限公司、奥士康精密电路（惠州）有限公司. 本文件主要起草人：安琪、李银、方家恩、张路华、何高强. GB/T15879.604-2023/IEC60191-6-4:2003 引 言 GB/T15879《半导体器件的机械标准化》拟由28个部分构成，分别对应转化IEC60191系列标 准，主要包括半导体器件外形图绘制的尺寸符号和定义、图纸绘制规则、封装外形分类和编码体系以及 各类半导体器件标准封装的标准外形图和推荐尺寸范围. 一一第1部分：半导体外形图绘制.目的在于规定半导体器件外形图绘制的尺寸符号和定义、绘制 规则和实例等. 一第2部分：外形尺寸.目的在于规定各类半导体器件封装产品的外形尺寸要求. 一第3部分：集成电路外形图绘制总则.目的在于规定集成电路外形图绘制的尺寸符号代码和 定义、绘制规则和实例等. ——第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系.目的在于规定半导体器件封装外形的分 类、型号命名和编码体系. 一第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值.目的在于规定集成电路载带自动焊产 品的封装尺寸推荐值. 一第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.目的在于规定表面安装半导体 器件封装外形图绘制的通用要求和规则. —第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则翼形引线设计指南.目的在 于规定翼形引线的标准外形图、尺寸和推荐...
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