ICS81.060.20 Q32 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T3326—2016 代替SJ/T3326-2001 陶瓷一金属封接抗拉强度测试方法 Sealing tensile strength test method for ceramic-metal 2016-01-15发布 2016-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T3326—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009制定的规则起草. 本标准代替SJ/T3326一2001《陶瓷-金属封接抗拉强度测试方法》，本标准与SJ/T3326一2001 相比，主要有如下变动： —增加了部分术语和定义（见3）. —陶瓷试样曲率半径改为R8(见6.4，SJ/T3326—2001的5.4). —在陶瓷-金属封接时，两个陶瓷试样之间可直接对焊或夹一瓷封合金4J33垫圈.（见6.8， SJ/T3326—2001的5.7) —加载速度不大于50NS NDsJ2O9的62) —一0b符号改为新标准Rm 见8.1，SJ713926200Y的 一“标准抗拉强度”改为 抗拉强度”.（见8.1，SJT3326 2001的7.1) —“测试报告内容进行了修改.（见9，SJ/T3326一2001 10 请注意本享件的学内容可能沙及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国半导体备与材料标准化技术委员会(SAC/8203)提出并归 A 本标准起草位中国电子材料行业协会真空电子与专用金属材料分会、营熟市银洋陶瓷器件有限 公司、南京三永电子信息业集团公司、景德镇景光精盛电器有限公司. 本标准要起草人： 高我桥、高水泉、翟文斌、李晓峰、王玉春、胡慧苹、姚陆通. 历次版本发布情况： SJ/T3326-1989SJ/T ALSINIW U MOOTON STANDARDS I SJ/T33262016 陶瓷一金属封接抗拉强度测试方法 1范围 本标准规定了陶瓷一金属封接抗拉强度的测试方法. 本标准适用于真空电子技术中陶瓷-金属封接抗拉强度的测试. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的八日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的引用文件其最新版术（包括的 单)适用于本文件. GB/T5593电元 件结构陶瓷材料 GB9530一1988电陶瓷名词术语 SJ/T10742- 996 电子陶瓷名词术语 界定下术和定义适用本 3术语和定义 GB9530- 3.1 TECHNO 电真空瓷electrovacuun ceramics 用于制作电真空器件中密封件和绝缘零件的胸瓷，称为电真空瓷.属厅区十类的陶瓷材料有氧化 铝瓷、氧化皱配镁橄榄石瓷、滑石瓷和氮化硼瓷等.电真空瓷的特点是真空气密性好、高温下蒸气压 低，低的介质损杆角正切值、小的电容率、高的绝缘强度和机械强度、适当的导热系数和膨胀系数，热 稳定性和化学稳定 3.2 抗拉强度tensile 是指陶瓷材料受到张应力（拉伸负荷的作用而破 的极限应力，以试样单位截面积上所承受的 破坏负荷表示.单位为N/cm2 3.3 陶瓷金属化ceramic metallizing 为使陶瓷和金属进行封接或使陶瓷表面具有导电性能需在陶瓷表面上被覆一层金属，此工艺称为陶 瓷金属化. 4方法原理 陶瓷-金属封接界面单位面积所承受的最大抗应力，称为抗拉强度，其测量方法可沿用一般材料试 验方法.界面面积可用游标卡尺测量并计算得出. .1 ...
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