QJ 中华人民共和国航天行业标准 FL6114 QJ20023—2011 高可靠表面安装印制板组装件设计要求 Design requirements for high-reliability surface mount circuit assemblies 2011-07一19发布 2011-10-01实施 国家国防科技工业局发布 QJ20023—2011 前言 本标准由中国航天科技集团公司提出. 本标准由中国航天标准化研究所归口. 本标准起草单位：中国航天科技集团公司第五研究院西安分院. 本标准主要起草人：周澄. I QJ20023—2011 高可靠表面安装印制板组装件设计要求 1范围 本标准规定了高可靠表面安装刚性印制板组装件（以下简称表面安装印制板组装件）设计准则和 设计要求. 本标准适用于航天电子电气产品使用高可靠表面安装印制电路板组装件的设计.其它电子电气产品 使用的高可靠表面安装印制电路板组装件的设计可参照使用. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后 的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方 研究是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T2036-1994印制电路术语 GJB362B一2009刚性印制板总规范 GJB3243一1998电子元器件表面安装要求 GJB/Z35一1993元器件降额准则 GJB/Z299C2006电子设备可靠性预计手册 QJ201A一1999印制电路板通用规范 QJ831B一2011航天用多层印制电路板通用规范 QJ2671一1994进口电子元器件质量管理要求 QJ3103—1999印制电路板设计规范 3术语和定义 GB/T2036一1994确立的术语和定义适用于本标准. 4设计准则 4.1设计布设的印制导线的连接关系应与电气原理图一致，保证电气连接的正确性. 4.2在设计约束条件允许的范围内，应尽可能放宽设计尺寸和精度要求，以降低加工难度和提高制造 可靠性. 4.3表面安装印制板组装件的设计应充分考虑表面安装电路基板、组件的机械强度和应力释放，保证 元器件焊点及组件能经受规定的环境条件. 4.4表面安装印制板组装件的可靠性设计应满足GJB/亿299C一2006的要求. 4.5表面安装印制板组装件应进行热设计分析，考虑环境参数、元器件特性、元器件在印制板上的位 置，计算出元器件结温、印制板表面温度和失效率，确保组装件的可靠性. 4.6表面安装印制电路板的可制造性主要应考虑下列因素： 1 ...
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