ICS31.200 CCS L 57 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T43035-2023/IEC60748-20-1:1994 半导体器件集成电路第20部分： 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 Semiconductor devices-Integrated circuits-Part 20:Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits- Section 1:Requirements for internal visual examination (IEC60748-20-1:1994 IDT) 2023-09-07发布 2023-09-07实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T43035—2023/IEC60748-20-1:1994 目 次 前言 I 引言 1范围 1.1目的 1 1.2检查顺序 1.3检查设备 1.4检查环境 1 1.5放大倍数1 1.6说明 .1 1.7替代检验方法 1 2规范性引用文件2 3术语和定义 2 4成膜基板-低放大倍数 3 4.1基板 .3 4.2膜层 .3 5组装-元器件在基板上的机械安装和电气连接5 5.1外贴元件 5 5.2组装方法-低放大倍数检查 5 6组装-基板在封装中的机械安装和电气连接-低放大倍数6 6.1通则 6 6.2焊接和有机黏接 6 7内部引线 7 7.1通则 7 7.2金丝球焊键合和楔形键合 7 7.3金丝球焊键合 7 7.4无尾键合（月牙形） 7 7.5楔形键合 7 7.6复合键合 .8 7.7梁式引线 8 7.8引线8 8封装 8 9多余物 8 GB/T43035-2023/IEC60748-20-1:1994 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 本文件是《半导体器件集成电路》的第20-1部分，该系列已经发布了以下部分： —第1部分：总则； —第2部分：数字集成电路； ——第3部分：模拟集成电路； —第5部分：半定制集成电路； —一第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）； —第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范； —第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用鉴定批准程序）； ——第22部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范（采用能力批准程序）； 本文件等同采用IEC60748-20-1:1994《半导体器件集成电路第20部分：膜集成电路和混合膜 集成电路总规范第一篇：内部目检要求》. 本文件增加了“规范性引用文件”一章.将“1.6定义”调整为“3术语和定义”. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口. 本文件起草单位：中国电子科技集团公...
无水印、正式版 GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求.pdf
