YDB 025-2008 光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gbs电吸收调制半导体激光器组件.pdf

半导体产业,通信,其他规范
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通信标准类技术报告 YDB025—2008 光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体 激光器组件 Technical requirements of semiconductor laser assembly for optical fiber munication 2.5Gb/s electro-absorption modulated semiconductor laser assembly 2008-11-12印发 中国通信标准化协会发布 YDB025—2008 目 次 前言 ....II 1范围. 2规范性引用文件 3术语、定义、缩略语及符号 ..1 4技术要求. .4 5测试方法. ..6 6可靠性试验分类和试验方法8 7其它要求 9 8产品检验. 9 9产品管理、包装、运输和贮存要求 ....10 附录A(资料性附录)密集波分复用光传输系统中心波长 ....12 附录B(资料性附录)封装尺寸及管脚定义 ...15 ...

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