CSSL394190 T/BIE 北京电 子 学会 团体标准 代替T/BIE003一2023 T/BIE004-2023 通孔回流焊接技术规范 Specifications f感Egh-Feflw(THR)soldering 2023-05-12发布 2023-05-12实施 北京电子学会发布 T/BIE004-2023 目 次 前言 VI 引言 I 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 2 4一般要求 3 4.1分类 4 4.2要求的解释 4 4.3人员 4 4.4设计 4 4.5设施 4.5.1温度和湿度 4 4.5.2洁净度 4 4.5.3照明 5 4.5.4电源和气源 5 4.5.5静电防护区域(EPA) 5 4.5.6工具（工装）和设备 5 5元器件设计及规范要求 5 5.1元器件外形结构与设计 5 5.1.1设计图及规范 5 5.1.2拾取面要求 6 5.1.3元器件放置形态 7 5.1.4元器件底部要求 7 5.1.5端子的要求 8 5.1.6元器件高度 11 5.2元器件质量 12 5.3焊料兼容性 12 5.4元器件包装 12 6通孔回流焊接的印制板设计 13 6.1元器件焊盘和孔径设计 13 6.1.1圆形端子孔径 13 6.1.2非圆形端子 14 6.1.3焊盘设计 15 T/BIE004-2023 6.2元器件布局 15 7通孔回流焊接工艺规范要求 L16 7.1工艺分析 16 7.1.1元器件贴装分析 116 7.1.2元器件尺寸分析 16 7.1.3元器件耐焊接热分析 17 7.1.4元器件焊料填充分析 18 7.2通孔回流焊接工艺流程 18 7.3焊膏涂敷 19 7.3.1涂敷方式 19 7.3.2焊膏印刷品质检测 20 7.4元器件插装及检测 20 7.4.1元器件插装 20 7.4.2检测 21 7.5回流焊接 21 7.5.1回流焊接曲线 21 7.5.2焊接品质检查 23 7.6产品（组件）清洗及检测 23 7.6.1清洗 23 7.6.2洁净度检测 24 7.7组装后的元器件拆卸或更换 24 7.7.1拆卸方式选择 24 7.7.2拆卸及更换流程 24 8通孔回流焊接电子组件的可接受判定标准 24 8.1焊点形态分析 24 8.1.1焊点外观 24 8.1.2通孔焊料垂直填充和润湿检测 25 8.2焊点微观结构分析 26 8.3焊点强度分析 27 8.4焊接不良示例 27 8.5其他的组装品质判定标准 27 附录A(资料性附录)通孔回流焊接典型缺陷实例 28 A.1锡珠（焊料飞溅/溢出） 28 A.2通孔填充不足 28 A.3焊接界面未形成可接受焊点 29 A.4元器件回流焊接后浮高、倾斜事例 29 A.5印制板设计不合理事例 29 A.6元器件回流焊接后X-ray检测不合格事例 30 附录B(指南性附录)模板设计指南 31 B.1模板设计 31 B.1.1模板开孔的宽厚比和面积比 31 ...
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