T/SICA 005-2023 音频用智能诊断集成电路功能要求.pdf

集成电路,其他规范
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ICS31.200 CCS L56 TISICA 团 体 标 准 T/S1CA005—2023 音频用智能诊断集成电路功能要求 Functional requirements for audio intelligent diagnostic integrated circuits 2023-12-26发布 2024-01-26实施 上海市集成电路行业协会 发布 T/S1CA005—2023 目 次 前言 II 1范围.. 1 2规范性引用文件. 1 3术语和定义 4缩略语. 5总体技术要求... 1 5.1系统架构... . 2 5.2音频用集成电路智能诊断等级划分 2 6故障分类、识别与处理.. 3 6.1总则... 3 6.2外部输入 3 6.3芯片内部.... . . 3 6.4输出负载.... 4 7智能诊断功能测试方法 4 7.1位时钟丢失.... 4 7.2帧时钟异常... 5 7.3供电电压过低.... 5 7.4过温...... 5 7.5过压. 5 7.6过流....... 5 7.7PLL失锁........... 7.8 截顶. 6 7.9输出级短接电源... 6 7.10输出级短接地....... 6 7.11阻抗异常........ 6 8上位机故障处理流程. 6 8.1上电诊断处理....... 6 8.2运行诊断处理 7 9评价 7 附录A(资料性)音频用智能诊断集成电路故障诊断测试数值. 8 参考文献. . . . . . . 9 I T/S1CA005—2023 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由上海艾为电子技术股份有限公司提出并由上海市集成电路行业协会归口. 本文件起草单位:上海艾为电子技术股份有限公司、上海市质量和标准化研究院、上海市集成电路 行业协会、维沃移动通讯有限公司、歌尔股份有限公司、科大讯飞股份有限公司. 本文件主要起草人:郭奕武、姚炜、张正敏、石建宾、吴浩成、娄声波、杜黎明、程剑涛、张海军、 霍哲珺、戴宇欣、吕洋、苏泗维、袁梦、何姚军、兰红丽、刘顺、王傅磊. 本文件归上海市集成电路行业协会.除非另有规定或仅为了本文件的实施所需,否则未经 事先书面授权,不得以任何形式或以任何方式(电子或机械方式)复制引用本文件,包括影印或发布在 互联网或内联网上.可通过以下联系方式申请授权: 邮箱:wuhaocheng@sica.org.cn 网址:.sica.org.cn/ II ...

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