ICS29.035.99 CCS K 15 CSTM 团体标准 T/CSTM00920—2023 印制电路板组件用敷形涂覆材料 Conformal coating for printed circuit board assemblies 2023-02-28发布 2023-05-28实施 中关村材料试验技术联盟 发布 T/CSTM00920—2023 目 录 前言. IV 引言.. 1范围.. 1 2规范性引用文件. 1 3术语和定义. 2 4技术要求.... 2 4.1类型... * 2 4.2相容性.. 3 4.3外观... 3 4.4漆膜干膜厚度.... 3 4.5荧光性. 3 4.6酸值.. 3 4.7密度....... 3 4.8粘度.. 3 4.9闪点. 3 4.10非挥发物含量........ 3 4.11干燥时间. 3 4.12气味评定. 4 4.13电气强度... 4 4 4.14介电常数和介质损耗. 4 4.15体积电阻率.. 4 4.16表面电阻率. 4 4.17透水蒸汽性... 4 4.18气体透过性. 4 4.19离子含量，. 4 4.20介质耐压.. 4 4.21附着力试验...... 4 4.22阻燃性(V级) 5 4.23柔韧性 5 4.24冲击强度. 5 4.25吸水率.. . . . . 5 4.26潮湿环境下的绝缘电阻. 5 4.27温度冲击. 5 4.28水解稳定性. 5 4.29耐高温性.. 5 4.30耐低温性. 5 4.31耐液体性....... 5 I T/CSTM00920—2023 4.32耐盐雾特性 5 4.33抗硫化特性. 6 4.34耐气体腐蚀性.. 44 6 4.35吹尘后的耐湿热性. 6 4.36耐霉菌特性. 6 4.37主成分分析. 6 4.38玻璃化转变温度. 6 4.39热分解温度. 6 4.40返修性... 7 4.41 REACH......... . . . 7 4.42RoHS... 7 4.43卤素含量.... 7 5试验环境条件. ..........7 6试验方法. 7 6.1制样..... 4 7 6.2外观. 9 6.3厚度. 9 6.4荧光性. 4 9 6.5酸值. 9 6.6密度... 10 6.7粘度. ..10 6.8闪点..... .........10 6.9非挥发物含量.. ..10 6.10干燥时间... ...10 6.11气味评定....... 11 6.12击穿电压和电气强度.. 11 6.13介电常数和介质损耗...... ....12 6.14体积电阻率 6.15表面电阻率... ..14 6.16透水蒸汽性.... .....14 6.17气体透过性 .........15 6.18离子含量.. ..15 6.19介质耐压......... .16 6.20附着力试验 .........17 6.21阻燃性(V级) ..17 6.22柔韧性... 4 6.23冲击强度. 6.24吸水率. ...18 6.25潮湿环境下绝缘电阻.. 6.26温度冲击..... 20 6.27水解稳定性. 21 6.28高温试验.. ..21 6.29低温试验 22 I...
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