ICS29.035.20 CCS K 15 CSTM 团体标准 T/CSTM00938—2023 导热绝缘垫片 Thermally conductive and insulated pads 2023-02-28发布 2023-05-28实施 中关村材料试验技术联盟 发布 T/CSTM00938—2023 目录 前言 I 引言 ". II 1范围. 2规范性引用文件., 1 3术语和定义 2 4技术要求..... 2 4.1分类. 2 4.2外观. 2 4.3密度.... 2 4.4厚度... 2 4.5出油率,.... 2 4.6铜镜腐蚀... 2 4.7溢气率... 3 4.8体积电阻率. . 3 4.9表面电阻率.. 3 4.10电气强度...... 3 4.11介电常数和介质损耗.............. . 3 4.12燃烧性.. 3 4.13离子杂质........ 3 4.14导热系数 3 4.15硬度.. 3 4.16拉伸强度.......... 3 4.17撕裂强度....... 3 4.18压缩永久变形.. 3 4.19压缩率..... 4 4.20耐高温性, 4 4.21耐低温性... 4 4.22耐湿热性...... 4 4.23耐温循性, 4 4.24耐霉菌性...- 4 4.25主成分分析......... 4 4.26填料成分, 4 4.27热分解温度.... 4 4.28挥发份成分.. 4 4.29 REACH.... 4 4.30RoHS... 4 4.31卤素含量........ 4 5试验条件 5 T/CSTM00938—2023 5.1正常试验条件 5 5.2仲裁试验条件.. 5 6试验方法. 5 6.1取样.. 5 6.2外观.... 5 6.3密度... 5 6.4厚度......... 6 6.5出油率,.. 6 6.6铜镜腐蚀... 8 6.7溢气率........... 9 6.8体积电阻率.. 9 6.9表面电阻率... 9 6.10电气强度... 9 6.11介电常数和介质损耗 9 6.12燃烧性. 9 6.13离子杂质.................. 6.14导热系数. 11 6.15硬度... 6.16拉伸强度... 13 6.17撕裂强度... 13 6.18压缩永久变形.... ..13 6.19压缩率.......... 13 6.20耐高温性能..... 14 6.21耐低温性能.... .....14 6.22耐湿热性能. 15 6.23耐温循性能.... 16 6.24霉菌试验... .16 6.25主成分分析 19 6.26填料成分分析... 20 6.27热分解温度.. 21 6.28挥发份成分分析.............. 21 6.29 REACH 22 6.30RoHS.. 22 6.31卤素含量. 22 7检验规则.. 22 7.1检验责任.. .22 7.2合格责任 22 7.3抽样规则..... . 22 8标志、标签和随行文件..... .24 9包装、运输和贮存. 24 9.1包装. 24 9.2标识 ...