ICS031.260 C3429 团 体 标准 T/NLIA003—2021 柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真要求 Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates 2021-04-26发布 2021-06-01实施 武汉中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟 武汉激光学会 发布 T/NLIA 003—2021 目次 前言 Ⅱ 1范围 2规范性引用文件 ..1 3术语与定义 4一股要求2 5基本流程. 2 6详细要求. .2 7数据管理要求4 I ...
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