ICS31.180 CCS L30 团 体 标 准 T/C1360—2024 IC封装基板图像检测系统技术规范 T'echnical specification for image inspection system of IC package substrate 2024-05-16发布 2024-05-16实施 中国国际科技促进会发布 T/C1360—2024 目次 前言 ....II 引言， III 1范围... .1 2规范性引用文件1 3术语和定义. 4IC封装基板光学检测装置.... .. 2 5基于主要距离的空域融合主板拼接方法， 5 6基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架... 7基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架8 8缓解遗忘性的图像增量学习分类方法.11 9基于能量分布的未知异常样本检测方法12 参考文献， ..16 I T/C1360—2024 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 本文件由合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）提出. 本文件由中国国际科技促进会归口. 本文件起草单位：合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）、宿州学院、 长沙安牧泉智能科技有限公司、江苏普诺威电子股份有限公司、电信科学技术仪表研究限公司、北 京国知科苑科技发展中心、北京江海时代科技有限公司. 本文件主要起草人：康宇、许镇义、李恒征、单修洋、郑博宇、徐兰英、杨飞、陆敏晨、路遥、冯 超、俞跃、臧江波、姜丽娟. II T/C1360—2024 引言 本文件的发布机构提请注意，声明符合本文件时，可能涉及到4.2相关实用新型专利 (ZL202320228298.6)一种表面贴装元件光学检测装置的使用. 本文件的发布机构对于该专利的真实性、有效性和范围无任何立场. 该专利持有人已向本文件的发布机构承诺，他愿意同任何申请人在公平、合理且无歧视的条款和条 件下，就专利授权许可进行谈判.该专利持有人的声明已在本文件的发布机构备案.相关信息可以通过 以下联系方式获得： 专利持有人姓名：合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室） 地址：安徽省合肥市蜀山区望江西路5089号 请注意除上述专利外，本文件的某些内容仍可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责 任. III T/C1360—2024 IC封装基板图像检测系统技术规范 1范围 本文件规定了I基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于 匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分 割框架要求，提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法. 本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基 板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据.适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED 等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检. 2规范性引用文件 本文件没有规范性引用文件. 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件. 3.1 RGB三色光源RGB three-color light source 一种通过将红、绿、蓝三种颜色的光混合在一起来产生各种不同颜色的模式. 3.2 Ic基板封装IC substrate package 将硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接的装置. 注：封装基板不仅能保护电路、固定线路并导散余热，还为芯片与P℃B之间提供电子连接. 3.3 印刷电路板printed circuit board(PCB) 电子元器件的支撑体和电气连接的载体. 注：它采用电子印刷术制作，因此被称为“印刷”电路板. 3.4 表面贴装技术surface mounted technology(SMT) 通过一定的工艺、材料将表面贴片元件贴装在印刷电路板上的电子组装技术，是现代电子产品制造 中的关键工艺技术之一. 3.5 自动化光学检测automated optical inspection(AOl) 一种高速、高精度的光学影像检测系统，运用机器视觉技术作为检测标准. 注：这种检测系统可以改良传统上使用人力和光学仪器进行检测的缺点，广泛应用于各个领域，包括高科技产业的 研发和制造品管，以及国防、民生、医疗、环保、电力等领域. 3.6 发光二极管light emitting diode(LED) 一种常用的发光器件，由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，通过电子与空...
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