ICS31.200 CCS L55 TJSSIA 江苏省半导体行业协会团体标准 T/JSSIA00012024 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评 价方法 Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals 2024-06-05发布 2024-06-10实施 江苏省半导体行业协会 发布 T/JSSIA0001-2024 目次 前言 II 1范围. ..1 2规范性引用文件1 3术语和定义，，1 4测试原理. 1 5试验设备..... 2 6试样...... 2 7试验...... 5 8结果分析 7 I T/JSSIA0001-2024 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草. 本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本文件由江苏省半导体行业协会提出并归口. 本文件起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、工业 和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、苏 州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、国家集成电路封测产业链技术创 新战略联盟. 本文件主要起草人：曹立强、王启东、孙鹏、苏梅英、赵静毅、陈思、吉勇、帅喆、李晨、孙向 楠、王琦. II T/JSSIA0001-2024 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法 1范围 本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方 法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等. 本文件适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价. 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适 用于本文件. GB/T8170-2019数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T16491-2022电子式万能试验机 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件. 3.1晶圆级扇出型封装(Fan out wafer level packaging F0WLP) 采用重布线层将电路从晶圆上裸芯片的金属焊盘扇出到金属焊球，且部分互连线路超出芯片边缘 的封装技术. 3.2板级扇出型封装(Fan out panel level packaging.F0PLP) 采用重布线层将电路从非硅载板上裸芯片的金属焊盘扇出到金属焊球，且部分互连线路超出芯片 边缘的封装技术. 3.3光敏介质薄膜(Photosensitive polyimide PSP) 光敏介质薄膜是一类在高分子链上兼有亚胺环以及光敏基因，集优异的热稳定性、良好的力学性 能、化学和感光性能的有机材料，在电子领域主要兼光刻胶及电子封装两大作用，主要用于裸芯片保 护膜、晶圆级/面板级封装重布线层及电子元件层间绝缘膜、空腔结构成型等应用. 3.4界面结合力 作用在界面单位面积上，使薄膜与金属层从界面结合态分离所需的力. 3.5剪切高度 剪切试验时，推刀底部到衬底金属薄膜上表面的距离为剪切高度. 3.6拉伸断裂载荷 拉伸界面粘结强度试验中施加于试样上致使界面开裂时所对应的最大载荷. 3.7剪切断裂载荷 剪切界面粘结强度试验中施加于试样上致使界面开裂时所对应的最大载荷. 4测试原理 1 T/JSS1A0001-2024 沿着光敏介质薄膜与互连金属结合面的垂直方向、水平方向对试样施加力载荷，在介质薄膜与金 属界面处产生均匀的拉伸和剪切应力，连续地施加逐渐增大的载荷，直至薄膜与金属层界面分离.通 过计算薄膜与金属层界面分离的断裂载荷与粘接面积的比值，得出光敏介质薄膜与互连金属界面的结 合力. 5试验设备 5.1拉伸试验设备 参考GB/T16491-2022标准，拉伸试验设备应符合以下需求： 1)提供高精度的拉力测试功能，其精确度应为1级或0.5级； 2)位移分辨率不应低于0.01mm; 3)能获得恒定的试验速度，试验速度不应超过0.5mm/min 加卸力应平稳、无振动、无冲 击： 4)载荷误差不应超过1%； 5)载荷量程不低于500N. 5.2剪切试验设备 剪切试验设备应符合以下要求： 1)提供高精度的推力测试功能，推力测试模组配有不低于24位高解析度AD转换器； 2)推力测试模组采用气浮式触底设计，推力测试时推刀触底力(Landing Force)轻....
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